BT40F

Fanstel
308-BT40F
BT40F

Fab. :

Description :
Modules Bluetooth - 802.15.1 nRF5340 BLE 5.4 module, dualcore Cortex M33 MCU, 1280KB flash, 276 KB RAM, high performance PCB antenna

Modèle de ECAO:
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En stock: 2 749

Stock:
2 749 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
10 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
13,99 € 13,99 €
12,19 € 121,90 €
11,56 € 289,00 €
10,70 € 1 070,00 €
10,17 € 2 542,50 €
9,81 € 4 905,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
9,59 € 9 590,00 €
5 000 Devis

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Fanstel
Catégorie du produit: Modules Bluetooth - 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 5.1
I2C, I2S, SPI, UART, USB
3 dBm
1 Mb/s
- 98 dBm
2.4 GHz
1.7 V
5.5 V
- 40 C
+ 105 C
Reel
Cut Tape
Marque: Fanstel
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Sensibles à l’humidité: Yes
Tension d'alimentation de fonctionnement: 1.7 V to 5.5 V
Type de produit: Bluetooth Modules
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4: 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1: Bluetooth LE
Protocole - Sous-Ghz: NFC
Nombre de pièces de l'usine: 1000
Sous-catégorie: Wireless & RF Modules
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

BlurNor BT40F BLUETOOTH LE 5.1 Modules

Fanstel BlurNor BT40F BLUETOOTH® Low Energy 5.1 Modules are powerful and highly flexible and feature the Nordic nRF5340 system-on-chip (SoC). These devices utilize a dual-core Arm® Cortex® M33 MCU and an embedded 2.4GHz multiprotocol transceiver. The modules include an integrated PCB trace antenna or u.FL connector for an external antenna. This design enables faster time to market with lower development costs. Fanstel BlurNor BT40F Bluetooth LE 5.1 Modules also integrate 32MHz and 32.768KHz, 20PPM crystals with a -40°C to +105°C temperature range. No external component is required to minimize the host PCB area.