Modules multiprotocoles

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Fréquence
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Conditionnement
Quectel Modules multiprotocoles SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 3 000
Mult. : 200
Bobine: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Modules multiprotocoles SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 3 000
Mult. : 200
Bobine: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Modules multiprotocoles SC200E with eMCP memory
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 3 000
Mult. : 200
Bobine: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel