+ 125 C Reel Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Conditionnement
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Fiche technique
1 490En stock
6 00025/12/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Fiche technique
380En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Telink Modules multiprotocoles Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Fiche technique
2En stock
Min. : 1
Mult. : 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BUK/A1ZDI
Fiche technique
25En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Fiche technique
2 752En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Fiche technique
1 387En stock
1 00028/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Murata Electronics Modules multiprotocoles Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
Fiche technique
556En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2XS 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UAR 1.71 V 3.46 V - 40 C + 125 C 19.2 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CUK/A1ZDI
Fiche technique
2521/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FUK/A1ZDI
Fiche technique
2516/07/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610GUK/A1ZDI
Fiche technique
2521/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 23 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 23 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 23 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 2 700
Mult. : 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 2 700
Mult. : 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610GHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape