PCB Mount Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Conditionnement
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Telit Cinterion Modules multiprotocoles SE250B4-EU 42.00.001
Fiche technique
Non stocké
Min. : 40
Mult. : 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles SE250B4-NA 42.00.101
Fiche technique
Non stocké
Min. : 40
Mult. : 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 5 000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 5 000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 5 000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Fiche technique
Non stocké
Min. : 392
Mult. : 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 5 000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Fiche technique
Non stocké
Min. : 720
Mult. : 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC1 Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 16 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 15.7 mm x 15 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silex Technology Modules multiprotocoles [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology Modules multiprotocoles [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
: 1 000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology Modules multiprotocoles [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape