Renesas / Dialog Composants RF et sans fil

Types de composants RF et sans fil
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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS
Renesas / Dialog Modules Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Fiche technique
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Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 BLE Dongle for Da14580
Fiche technique
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Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
Fiche technique
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Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit
Fiche technique
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Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool companion board for debugging
Fiche technique
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Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool 8-site main board
Fiche technique
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Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices
Fiche technique
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Renesas / Dialog Modules Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Fiche technique
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Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Fiche technique
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Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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Min. : 5 000
Mult. : 5 000
Bobine: 5 000

Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
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Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit
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Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
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Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
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Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
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Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Modules Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 5 000
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