Die Interface à détecteur

Résultats: 95
Sélectionner Image Référence
 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Type
Type d'interface
Tension d’alimentation - Max.
Tension d’alimentation - Min.
Courant d'alimentation de fonctionnement
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Style de montage
Package/Boîte
Protection ESD
Conditionnement
Texas Instruments Interface à détecteur DIE SALE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 200
Mult. : 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Interface à détecteur DIE SALE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 30
Mult. : 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 10 970
Mult. : 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 11 922
Mult. : 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 11 922
Mult. : 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 11 922
Mult. : 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur DICE IN WAFFLE PACK
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 4 300
Mult. : 4 300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 10 970
Mult. : 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 11 922
Mult. : 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 11 922
Mult. : 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 2 700
Mult. : 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 12 000
Mult. : 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 12 000
Mult. : 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Interface à détecteur Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 140
Mult. : 140

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 8 500
Mult. : 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 8 500
Mult. : 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 2 900
Mult. : 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 2 900
Mult. : 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 2 900
Mult. : 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 2 800
Mult. : 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Interface à détecteur DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 2 800
Mult. : 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interface à détecteur DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Interface à détecteur WAFER (UNSAWN) - BOX
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 16 000
Mult. : 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack