2400 CI mémoire

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Type de produit
Style de montage
Package/Boîte
Taille de la mémoire
Organisation
Type d'interface
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Conditionnement
ADLINK Technology DDR4 2400 8GB SO-DIMM
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2400, 8GB, 1Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL17, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Chip(1Gx8) Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 8 GB 0 C + 85 C
ISSI DRAM 128M, 1.8V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 Reel
ADLINK Technology DDR4 2400 288P 8GB REG-DIMM
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2400, 8GB, 1Gx72, R-DIMM 288P, 1.2V, Rank:1, CL17, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:Yes(C-die), Samsung Chip(1Gx8) Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 8 GB 0 C + 85 C
ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 Reel
ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 240
Mult. : 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 Reel
ADLINK Technology DDR4 2400 ECC 260P 8GB
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2400, 8GB, 1Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(512Mx8) Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 8 GB 0 C + 85 C
ADLINK Technology DDR4 2400 260P 8GB SODIMM 2Rx16
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2400, 8GB, 1Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(512Mx8) Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 8 GB 0 C + 85 C
ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 240
Mult. : 240

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 85 C
ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 14 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 85 C Reel
ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 86 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 14 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1 500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 14 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 128 Mbit 4 M x 32 0 C + 70 C Reel
ISSI DRAM 128M, 1.8V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 Reel
ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 Reel
ISSI DRAM 128M, 3.3V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 85 C Reel
ISSI DRAM 128M, 2.5V, DDR, 4Mx32, 250MHz at CL4, 144-ball BGA (12mmx12mm) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 1 500
Mult. : 1 500
Bobine: 1 500

DRAM SMD/SMT BGA-144 128 Mbit 4 M x 32 0 C + 70 C Reel
ADLINK Technology DDR4 2400 260P 16GB non-ECC SODIMM
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2400, 16GB, 2048Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1024M x8*16 ) height:30mm Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 16 GB 0 C + 85 C
ADLINK Technology DDR4 2400 288P 16GB ECC DIMM
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2666, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL19, ECC, OP Temp:0-85, Samsung Fix Die:No, Chip(2Gx8) Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 32 GB 0 C + 85 C
ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Fiche technique
Non stocké
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT BGA-90 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 105 C Reel
ISSI DRAM 128M (4Mx32) 250MHz 2.5v DDR SDRAM
Fiche technique
Non stocké
Min. : 189
Mult. : 189

DRAM SMD/SMT BGA-144 128 Mbit 4 M x 32 0 C + 70 C Tray
ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 14 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 128 Mbit 4 M x 32 0 C + 70 C
ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 14 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 85 C
ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 85 C Reel
ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 105 C Reel
ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166MHz, 86 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1 500
Mult. : 1 500
Bobine: 1 500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 128 Mbit 4 M x 32 - 40 C + 105 C Reel
ADLINK Technology 8G SOD DDR4 2400 DDR4 SDRAM
ADLINK Technology Modules mémoire DDR4-2400, 8GB, 1Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Chip(1Gx8) Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Memory Modules 8 GB 0 C + 85 C