W25M512JVBIQ

Winbond
454-W25M512JVBIQ
W25M512JVBIQ

Fab. :

Description :
Boîtiers multi-puces spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Cycle de vie:
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Fiche technique:
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En stock: 180

Stock:
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Long délai signalé sur ce produit.
Minimum : 1   Multiples : 1   Maximum : 100
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
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Tarif est.:

Prix (EUR)

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7,53 € 7,53 €

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Winbond
Catégorie du produit: Boîtiers multi-puces
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
TFBGA-24
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marque: Winbond
Largeur du bus de données: 8 bit
Type d'interface: SPI
Sensibles à l’humidité: Yes
Organisation: 64 M x 8
Conditionnement: Tray
Type de produit: Multichip Packages
Nombre de pièces de l'usine: 480
Sous-catégorie: Memory & Data Storage
Tension d’alimentation - Max.: 3.6 V
Tension d’alimentation - Min.: 2.7 V
Nom commercial: SpiStack
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

PCN

Codes de conformité
CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Taïwan
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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