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P82B96DPZ

Name: NXP P82B96DPZ
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-P82B96DPZ
Price: 3.68 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

771-P82B96DPZ

N° de fab. :

P82B96DPZ

Fab. :

NXP Semiconductors

Description :

Interface - Tampons de signal, répéteurs I2C-bus buffer

Fiche technique:

P82B96DPZ Fiche technique (PDF)

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06/04/2026 attendu

7 500

26/05/2026 attendu
Délai usine :: 16

Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.

Entrez la quantité:

Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Conditionnement:

Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)

Bande coupée

MouseReel™ (+5,00 €)

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ ^†
	3,68 €	3,68 €
	2,79 €	27,90 €
	2,56 €	64,00 €
	2,31 €	231,00 €
	2,20 €	550,00 €
	2,15 €	1 075,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)
	2,00 €	5 000,00 €

† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	NXP
Catégorie du produit:	Interface - Tampons de signal, répéteurs
RoHS:
Produit:	Buffers
Type d'interface:	I2C
Tension d’alimentation - Max.:	15 V
Tension d’alimentation - Min.:	2 V
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Style de montage:	SMD/SMT
Package/Boîte:	TSSOP-8
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Conditionnement:	MouseReel
Marque:	NXP Semiconductors
Nombre de canaux:	2 Channel
Courant d'alimentation de fonctionnement:	1.1 mA
Tension d'alimentation de fonctionnement:	2 V to 15 V
Courant de sortie:	2 mA
Type de sortie:	Open-Collector
Pd - Dissipation d’énergie :	300 mW
Type de produit:	Signal Buffers, Repeaters
Série:	P82B96
Nombre de pièces de l'usine:	2500
Sous-catégorie:	Interface ICs
Raccourcis pour l'article N°:	935276269431

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Fiche technique

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CNHTS:: 8542399000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

P82B96 Dual Bidirectional Bus Buffers

NXP Semiconductors P82B96 Dual Bidirectional Bus Buffers are bipolar ICs that create a non-latching, bidirectional logic interface between the normal I²C bus and a range of other bus configurations. The P82B96 series can have different voltages and current levels with interface I²C bus logic signals to similar buses. NXP P82B96 bus buffers achieve this interface without any restrictions on the normal I²C bus protocols or clock speed. The dual bidirectional bus buffer ICs add minimal loading to the I²C bus node, and loadings of the bus or remote I²C bus nodes are not transmitted or transformed to the local node.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.