Interface IC's CI d’interface de carte à puce

Résultats: 96
Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Type Type d'interface Tension d’alimentation - Min. Tension d’alimentation - Max. Courant d'alimentation de fonctionnement Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Pd - Dissipation d’énergie Style de montage Package/Boîte Série Conditionnement

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power 3V smart card interface Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1 000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
STMicroelectronics CI d’interface de carte à puce Smart card interface 3V or 5V 26 MHz Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 2 500

6.5 V 6.5 V 1.5 mA - 25 C + 85 C 560 mW SMD/SMT TSSOP-28 ST8024L Reel, Cut Tape, MouseReel

Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Dual Smart Card Brdg UART Interface Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 5 000
Mult. : 5 000
Bobine: 5 000

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Reel

Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Dual Smart Card Brdg UART Interface Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 5 000
Mult. : 5 000
Bobine: 5 000

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Reel
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to UART Interface Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 7.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
NXP Semiconductors MFEV730Z
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Pegoda Smart Card Reader Based on PN7642 Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines

NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 2 450
Mult. : 2 450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 28 000
Mult. : 28 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 6 000
Mult. : 6 000
Bobine: 6 000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 28 000
Mult. : 28 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 28 000
Mult. : 28 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 28 000
Mult. : 28 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 28 000
Mult. : 28 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors TDA8037T/C1S
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power 3V smart card interface Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Tube
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17 500
Mult. : 17 500
Bobine: 17 500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17 500
Mult. : 17 500
Bobine: 17 500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel