MIFARE CI d’interface de carte à puce

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Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Style de montage Package/Boîte Série Conditionnement
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC 17 018En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17 500
Mult. : 17 500
Bobine: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17 500
Mult. : 17 500
Bobine: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17 500
Mult. : 17 500
Bobine: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30 000
Mult. : 30 000
Bobine: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel