NXP CI d'interface télécoms

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Tension d’alimentation - Max.
Tension d’alimentation - Min.
Courant d'alimentation de fonctionnement
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Style de montage
Package/Boîte
Conditionnement
NXP Semiconductors CI d'interface télécoms HOME AUTOMATION MODM
Fiche technique
3 192En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1 000

Modem ICs 5.25 V 4.75 V 47 mA - 40 C + 100 C SMD/SMT SOIC-16 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI d'interface télécoms Air Bag System IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 160
Mult. : 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors CI d'interface télécoms Air Bag System IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1 500
Mult. : 1 500
Bobine: 1 500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel