Solutions MCP Flash+RAM

Les solutions MCP Flash+RAM d'Infineon Technologies sont destinées aux systèmes qui nécessitent de la mémoire flash et RAM, intégrant des solutions de boîtier multi-puces (MCP) Infineon pour simplifier la conception globale du système. Les produits MCP incluent les deux types de mémoires dans un seul boîtier, diminuant la nomenclature, réduisant le nombre de broches et réduisant la taille de la carte de circuit imprimé et les exigences de couche. Les solutions MCP Flash+RAM fournissent les performances et la qualité dans un seul boîtier peu encombrant.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Type
Taille de la mémoire
Package/Boîte
Style de montage
Fréquence de l'horloge max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Infineon Technologies Boîtiers multi-puces SEMPER
Fiche technique
2 171En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Boîtiers multi-puces SEMPER
Fiche technique
1 706En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Boîtiers multi-puces SEMPER
Fiche technique
2 586En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Boîtiers multi-puces SEMPER
Fiche technique
1 993En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Boîtiers multi-puces SEMPER
Fiche technique
14En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Boîtiers multi-puces SEMPER
Fiche technique
Délai de livraison 16 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C