W25M512JVEIQ

Winbond
454-W25M512JVEIQ
W25M512JVEIQ

Fab. :

Description :
Boîtiers multi-puces spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Cycle de vie:
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Fiche technique:
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Stock:
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Minimum : 1   Multiples : 1   Maximum : 5
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
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Tarif est.:

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6,72 € 6,72 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Winbond
Catégorie du produit: Boîtiers multi-puces
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
WSON-8
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marque: Winbond
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Largeur du bus de données: 8 bit
Type d'interface: SPI
Sensibles à l’humidité: Yes
Organisation: 64 M x 8
Conditionnement: Tube
Type de produit: Multichip Packages
Nombre de pièces de l'usine: 63
Sous-catégorie: Memory & Data Storage
Tension d’alimentation - Max.: 3.6 V
Tension d’alimentation - Min.: 2.7 V
Nom commercial: SpiStack
Poids de l''unité: 2,265 g
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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