Renesas / Dialog Module TINY™ SmartBond DA14531
Le module SmartBond TINY™ DA14531 de Renesas/Dialog est spécialement optimisé pour réduire considérablement le coût d’ajout de fonctionnalités BLUETOOTH® Low Energy à un système IdO. Le module de type tampon soudable à la main mesure une taille de 12,5 mm x 14,5 mm x 2,8 mm, délivre 9 GPIO et dispose d'une antenne intégrée. Tous les composants externes, y compris les composants passifs, XTAL, antenne et mémoire FLASH, sont intégrés dans ce module afin que les utilisateurs n'aient pas besoin de fournir des composants individuels séparément. Le module TINY SmartBond DA14531 est vraiment à l'épreuve du temps, grâce à une combinaison de conformité Bluetooth 5.1 et une prise en charge des mises à jour logicielles par voie hertzienne.
Le module SmartBond TINY est pris en charge par un logiciel facile à utiliser pour réduire le seuil d'utilisation de la technologie Bluetooth basse consommation (BLE) ou accélérer considérablement le temps de conception. Ce module DA14531 est fourni avec des DSP (service de port série) configurables et un logiciel sans code de nouvelle génération pour concevoir des applications Bluetooth sans connaissances du Bluetooth ni compétences de programmation avancées. La combinaison d'un coût abordable, de la puissance la plus faible et de la facilité d'utilisation en fait un produit idéal pour le marché de masse, incluant la communauté des fabricants. Le module SmartBond TINY est certifié pour un fonctionnement mondial, avec la certification de la commission fédérale de communication (FCC) pour les Amériques et la certification CE pour l'Europe.
Caractéristiques
- Qualifié pour le Bluetooth 5.1 de base
- Antenne intégrée
- Certification mondiale
- Cortex-M0+ à 16 MHz
- Score IoTMark™-BLE de 18 300
- Courant de microcontrôleur (MCU) 23,75 µA/MHz
- Mémoire :
- RAM 48 ko
- OTP 32 ko
- Mémoire FLASH 1 Mo
- Plage d'alimentation de 1,8 V à 3,3 V
- Puissance de sortie maximale de +2,2 dBm
- Sensibilité -93 dBm
- 2 mA à un courant Rx de 3 V
- 4 mA à un courant Tx de 3 V
- Interfaces :
- 2 UART
- SPI
- I2C
- CAN 11 bits à 4 canaux
- 9 GPIO
- Capteur de température intégré
- Plage de températures de fonctionnement : de -40 °C à +85 °C
- Dimensions 12,5 mm x 14,5 mm x 2,8 mm
Applications
- Balises
- Commandes à distance
- Étiquettes de proximité
- Capteurs à faible puissance
- Mise en service/approvisionnement
- Tuyau RF
- Jouets
Schéma fonctionnel
Dimensions
Ressources supplémentaires
Outils de développement
Renesas / Dialog Kit de développement de module TINY™ SmartBond DA14531
Comprend la carte mère DA145xx DEVKT-P PRO-MB et la carte fille de module SmartBond TINY™ DA14531.
Renesas / Dialog DA14531 BLUETOOTH® Low Energy Development Kits
Designed for application development and power measurements for the DA14531 SmartBond series.
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Permet des tests et une programmation de production efficaces, réduisant ainsi le temps d’accélération et les coûts.
Produits associés
Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™ System-on-Chip
Ultra-low power SoC integrates a 2.4GHz transceiver and an ARM® CortexM0+™ microcontroller.
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