UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays are 0.635mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays that achieve 64Gbps PAM4 speeds. These Samtech signal/power arrays feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR). These UDx6 AcceleRate MP series features 5mm and 10mm stack heights and up to 10 power and 240 signal positions. The signal/power arrays offer an open-pin-field design for routing and grounding flexibility. The series includes optional alignment pins, standard weld tabs for a secure connection to the board, and polarized guide posts for blind mating.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2514/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2507/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2512/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2209/11/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2521/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2507/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2219/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2519/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
2520/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
2514/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 350
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6