Réseaux de signal/alimentation UDx6 AcceleRate® mP 0,635 mm

Les réseaux de signal/d'alimentation Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0,635 mm sont des réseaux de signal/d'alimentation haute densité et haute vitesse avec un écartement de 0,635 mm qui atteignent des vitesses PAM4 de 64 Gbps. Ces réseaux de signal/alimentation Samtech sont dotés de lames d'alimentation orientées de manière à améliorer les performances et à simplifier la zone de dérivation (BOR). Cette série UDx6 AcceleRate MP est disponible avec des hauteurs de pile de 5 mm et 10 mm et peut accueillir jusqu'à 10 positions d'alimentation et 240 positions de signal. Les réseaux de signal/alimentation offrent une conception à champ de broches ouvert pour une flexibilité de routage et de mise à la terre. Cette série comprend des broches d'alignement en option, des languettes de soudure standard assurant une connexion solide à la carte, ainsi que des ergots de guidage polarisés permettant un raccordement à l'aveugle.

Résultats: 40
Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit Nombre de positions Pas Nombre de lignes Style du raccordement Angle de montage Courant nominal Tension de voltage Taux de données max. Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Dépôt par contact Matériau du contact Matériau de protection Débit de données Série
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket 25En stock
14,11 €
13,12 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2516/10/2026 attendu
12,76 €
11,53 €
11,25 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2522/10/2026 attendu
14,26 €
13,26 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2521/10/2026 attendu
16,89 €
15,82 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2502/10/2026 attendu
10,04 €
9,00 €
8,50 €
8,32 €
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Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
19,34 €
17,38 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2521/10/2026 attendu
10,79 €
9,68 €
9,13 €
8,97 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2521/10/2026 attendu
11,06 €
9,94 €
9,69 €
Min. : 1
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Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2509/10/2026 attendu
11,78 €
10,60 €
10,35 €
Min. : 1
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Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
21,29 €
20,15 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2521/10/2026 attendu
11,98 €
10,78 €
10,52 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2521/10/2026 attendu
24,63 €
23,48 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2221/10/2026 attendu
12,69 €
11,46 €
11,18 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
13,46 €
12,48 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
14,16 €
13,17 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2502/10/2026 attendu
11,47 €
10,31 €
10,06 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2514/10/2026 attendu
15,40 €
14,38 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2211/11/2026 attendu
15,55 €
14,52 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
2522/10/2026 attendu
18,16 €
17,08 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2521/10/2026 attendu
20,32 €
18,29 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
20,35 €
19,24 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2521/10/2026 attendu
25,56 €
24,40 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
26,50 €
25,34 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
2522/10/2026 attendu
27,59 €
26,43 €
Min. : 1
Mult. : 1
Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
11,82 €
Min. : 350
Mult. : 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6