Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole - Sous-Ghz
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Qualification
Conditionnement
Intel BE200.NGWG.NVX
Intel Modules multiprotocoles Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750 x, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro
10010/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

BE200
Insight SiP Modules multiprotocoles nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
Fiche technique
100Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Intel Modules multiprotocoles Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, No vPro
Fiche technique
10003/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
15006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
2506/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
5006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
5006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
10006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
5006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
5006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
5006/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Seeed Studio Modules multiprotocoles Wio Tracker L1 E-ink
1102/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Advantech Modules multiprotocoles Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, LGA 1620 (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Fiche technique
14Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Embedded Artists Modules multiprotocoles 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
Fiche technique
3Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Fiche technique
83604/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Modules multiprotocoles M.2 card with JODY-W683, in tray
28012/02/2027 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Tray
u-blox Modules multiprotocoles M.2 card with JODY-W377, single package
Fiche technique
2304/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Insight SiP Modules multiprotocoles Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
Fiche technique
5027/11/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

u-blox Modules multiprotocoles M.2 card with MAYA-W271, single package
Fiche technique
23Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Microchip Technology Modules multiprotocoles Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Fiche technique
14424/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM220P wireless gecko
Fiche technique
18802/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1C
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape