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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Name: Infineon DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-419MR20W3M1HFB11
Price: 240.37 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

726-419MR20W3M1HFB11

N° de fab. :

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Fab. :

Infineon Technologies

Description :

Modules à semi-conducteurs discrets 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

Fiche technique:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 Fiche technique (PDF)

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Fabricant:	Infineon
Catégorie du produit:	Modules à semi-conducteurs discrets
RoHS:
Technologie:	Si
Série:	DF419MR20W3M1HFB11
Conditionnement:	Tray
Marque:	Infineon Technologies
Type de produit:	Discrete Semiconductor Modules
Nombre de pièces de l'usine:	8
Sous-catégorie:	Discrete Semiconductor Modules
Nom commercial:	EasyPACK
Raccourcis pour l'article N°:	DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961

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Fiche technique

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 Fiche technique (PDF)

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Codes de conformité

TARIC:: 8541210000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Autriche
Pays d'origine de l'assemblage:: Allemagne
Pays de diffusion:: Autriche

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Module EasyPACK™ DF4-19MR20W3M1HF_B11

Le module EasyPACK™ DF4-19MR20W3M1HF_B11 d'Infineon Technologies est configuré pour le fonctionnement des MOSFET à tranchée CoolSiC™ et PressFIT/CTN. Le DF4-19MR20W3M1HF_B11 offre une densité de courant élevée et une conception à faible induction. Les modules mettent en œuvre la technologie de contact PressFIT et intègrent un capteur de température CTN.

PRODUITS PRÉSENTÉS

INFINEON

Modules MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ Trench

Technologie de contact PressFIT et capteur de température NTC intégré.

Modules HybridPACK™ DSC S avec MOSFET SiC et NTC

Modules d'alimentation haute performance pour applications automobiles exigeantes.

Modules HybridPACK™ Drive G2

Modules d'alimentation compacts conçus pour la traction des véhicules hybrides et électriques.

Modules CoolSiC™ M1H 1200 V

Offre des opportunités pour les concepteurs de systèmes de chargement pour véhicules électriques et autres convertisseurs.

Modules IGBT EasyDUAL™ 1 B

Modules 1 200 V demi-pont, 8 mΩ qui disposent d’un capteur de température NTC intégré et de broches PressFIT.

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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Fab. : Infineon Technologies

Description : Modules à semi-conducteurs discrets 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

Caractéristiques

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Produit et conformité commerciale

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Module EasyPACK™ DF4-19MR20W3M1HF_B11

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Modules à semi-conducteurs discrets 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

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