SMD/SMT Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole - Sous-Ghz
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Conditionnement
Microchip Technology Modules multiprotocoles Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Fiche technique
14424/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610BHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610CHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1C
Fiche technique
2529/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW612HN/A1I
Fiche technique
10029/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Modules multiprotocoles Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
Fiche technique
3 988Sur commande
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Modules multiprotocoles BT 5.4/WIFI 6
Fiche technique
1 00014/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics Modules multiprotocoles Type 2FY Infineon CYW55513 ShieldedSmall WiFi 11a/b/g/n/ac/ax SISO+BT 5.4 Module
Fiche technique
1 00012/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2FY 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi - 802.11 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Modules multiprotocoles Type 2FR module
Fiche technique
97513/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics Modules multiprotocoles RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
Fiche technique
1 00022/12/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
Fiche technique
100Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm × 13 mm × 1.8 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Global LTE Cat 1bis w/ GNSS
Fiche technique
22726/11/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Fiche technique
10016/12/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Fiche technique
10014/08/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Fiche technique
10011/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Telink Modules multiprotocoles The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 6 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Modules multiprotocoles 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 700
Mult. : 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi