Infineon Technologies SoC Wi-Fi® et BLUETOOTH® ™ CYW55513/2/1
Les SoC Wi-Fi® et Bluetooth® AIROC™ YW55513/2/1 d'Infineon Technologies offrent une connectivité sans fil robuste, fiable et sécurisée. Le CYW55513/2/1 AIROC d'Infineon Technologies est composé de dispositifs monopuces à faible puissance qui prennent en charge le Wi-Fi 6/6E 1x1 à flux unique, tri-bande (CYW55513), double bande (CYW55512) et simple bande (CYW55511). Ces puces sont conformes à la norme IEEE 802.11ax et prennent en charge la technologie Bluetooth 5.4.
Avec jusqu’à 1024 QAM MCS11 sur les canaux 20 MHz, ces composants fournissent des débits PHY pouvant atteindre 143 Mbps. Le CYW55513/2/1 offre une excellente plage et une excellente couverture, offrant une puissance de transmission et une sensibilité jusqu’à 24 dBm -101,5 dBm. Les SoC comprennent également des caractéristiques Wi-Fi 6/6E telles que HR ER-PPDU, des intervalles de garde plus longs, de longs symboles OFDM et une modulation à double porteuse (DCM), ainsi que les améliorations d'Infineon pour les dispositifs existants. Les interfaces SDIO et gSPI permettent une connectivité avec les processeurs hôtes de classe A (Linux/Android) et Classe M (RTOS).
Caractéristiques
- Caractéristiques Wi-Fi/WLAN
- Puissance de transmission de pointe +24 dBm
- Meilleure sensibilité de sa catégorie -101,5 dBm
- Les caractéristiques d’amélioration de portée Wi-Fi 6/6E incluent HE ER-PPDU, de longs intervalles de garde, un symbole OFDM long, un DCM
- Spectre écologique Wi-Fi 6E pour une latence plus faible et une portée améliorée
- Puissance de transmission de pointe +24 dBm
- Temps de réveil cible (TWT) 11ax
- WPA2/WPA3 (personnel/entreprise)
- Prend en charge diverses antennes et LNA/PA internes ou externes
- Interfaces
- WLAN SDIO 3.0, SDIO partagé et GSPI
- HSUART et BLUETOOTH SDIO partagé
- 2 TDM (I2S/PCM), audio DMI
- Caractéristiques BLUETOOTH
- BLUETOOTH 5.4 (classique + LE)
- Pile AIROC intégrée ou hébergée
- Canal isochrone LE intégré avec CODEC LC3 pour audio BLUETOOTH LE
- Extensions LE 2 M, LE 1 M, LE LR et ADV
- Chemins de puissance de sortie de +4 dBm/+13 dBm/+19 dBm optimisés pour le rendement
- Prend en charge une antenne partagée ou dédiée pour une coexistence optimisée avec Wi-Fi, 802.15.4/Thread et LTE
- Coexistence avancée de 2-wire BTSIG WCI-2 (LTE) et 3-wire (ZigBee)
- Boîtier WLBGA
Applications
- Maison connectée
- Caméras sur IP
- Serrures de porte
- Appareils
- Imprimantes
- Haut-parleurs
- Jeux
- Appareils photo/caméras
- Montres connectées
- Bandes de fitness
- Systèmes de conférence
- Lecteurs de compteurs automatisés
- Systèmes de paiement
Schéma fonctionnel
MODULES CERTIFIÉS
L’écosystème mondial de partenaires d'Infineon permet le développement d’applications IdO dans les délais, dans le budget et avec un risque minimal. Ezurio (anciennement Laird Connectivity), partenaire de module d'Infineon, propose le Sona IF513, un module Wi-Fi 6E robuste, compact, certifié au niveau mondial et facile à intégrer pour une connectivité fiable dans l'IoT sans fil de nouvelle génération.
Produit présenté
Ezurio Module Sona™ IF513 - Wi-Fi® 6E + BLUETOOTH® 5.4
Basé sur le chipset avancé AIROC™ CYW55513 d'Infineon.
Outil de développement
Infineon Technologies Kit d'évaluation Wi-Fi® et Bluetooth® AIROC™
Évalue diverses applications IoT et audio utilisant les chipsets combinés Wi-Fi-Bluetooth d'Infineon sur Linux®.