Infineon Technologies SoC tri-bande Wi-Fi 6E/BLUETOOTH 5 CYW5557x AIROC™
Les SoC (système sur puce) triple bande/BLUETOOTH ® 5 CYW5557x Wi-Fi 6E AIROC™d'Infineon Technologies assurent une connectivité IoT transparente tout en offrant de hautes performances et une économie d’énergie. Prenant en charge les caractéristiques Wi-Fi 6/6E avec une capacité triple bande (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz), le CYW5557x est disponible en configurations SISO (entrée simple, sortie simple) 1x1 et 2x2 entrées multiples, sorties multiples (MIMO). Les SoC hautement intégrés fournissent une diffusion vidéo/audio de haute qualité et une expérience de jeu transparente dans les environnements réseau encombrés. Fonctionnant dans le spectre 6G, ces SoC réduisent considérablement la latence.
Le CYW5557x AIROC™ offre les avantages techniques du Wi-Fi 6, notamment une portée de communication accrue, une robustesse et une autonomie de batterie améliorée. Ces puces Wi-Fi IoT avec prise en charge Wi-Fi 6E permettent aux produits de pointe d’accéder au spectre 6 GHz sans encombrement.
Caractéristiques
- Latence extrêmement faible des bandes 6 GHz et fonctions double bande simultanées virtuelles pour un streaming audio et vidéo transparent
- Augmentation de la portée pour s’assurer que les appareils restent connectés aux points d’accès distants
- Caractéristiques de robustesse réseau améliorées pour assurer le meilleur streaming vidéo/audio dans les environnements réseau encombrés ou se chevauchant
- Caractéristiques avancées d'économie d'énergie pour maximiser la durée de vie de la batterie
- Fonction de décharge réseau pour soulager le processeur hôte et économiser la consommation d'énergie du système
- Sécurité multi-couches pour la protection des sous-systèmes individuels tout au long du cycle de vie du produit
- Meilleure sensibilité de réception BLUETOOTH de sa catégorie et plusieurs options de transmission optimisées de 0 dBm, 13 dBm et 20 dBm de puissance de sortie pour diverses applications
- Pile BLUETOOTH AIROC™ et exemple de code pour raccourcir les cycles de développement BLUETOOTH
- Raccourcissez le délai de commercialisation avec des partenaires de modules certifiés à l'échelle mondiale
- Assistance Wi-Fi dans la communauté des développeurs Infineon avec accès direct aux ingénieurs d'assistance aux applications en ligne
Applications
- Commercial/industriel
- Concentrateurs de suivi d'actifs à l'intérieur/en entrepôt
- Passerelles industrielles pour voyants/capteurs compatibles Wi-Fi et BLUETOOTH
- Stations de base pour caméras sans fil
- PDV mobile
- Dispositifs de périphérie activés par IA
- Machines d'imagerie médicale
- Systèmes de sécurité
- Villes intelligentes
- Robots
- Passerelles mobiles
- Vidéo/audio
- Haut-parleurs sans fil
- Assistants vocaux
- Caméras de surveillance
- Divertissement à domicile
- Adaptateurs de diffusion vidéo
- Drones
- Appareils photo numériques
- Ponts de conférence
- Consoles de jeux
Caractéristiques techniques
- Wi-Fi / WLAN
- Conforme aux versions 1 et 2 du Wi-Fi 6/6E
- MU-MIMO, OFDMA, 1024 QAM, coloration BSS, OMI et TWT
- Compatible double bande (2,4/5 GHz) ou tri-bande (2,4/5/6 GHz)
- 5/6 GHz : 20/40/80 MHz, 1024 QAM, 2x2MIMO, jusqu'à 1,2 Gbit/s
- 2,4 GHz : 20/40 MHz, 1024 QAM, 2x2 MIMO, jusqu'à 574 Mbit/s
- Modes STA 802.11ax et SoftAP
- Caractéristiques avancées d'économie d'énergie et de décharge pour préserver la durée de vie de la batterie
- Prend en charge 802.11d/h/k/r/v/w/ai
- WPA3 : AP et STA, Personnel/Entreprise
- Microprogramme de cryptage/décryptage et d'authentification, protection anti-retour et gestion du cycle de vie
- Bluetooth
- Certification BLUETOOTH 5.3 (Classic + LE)
- Diffusion audio et Auracast™ LE pour une qualité audio idéale
- Options Tx 0 dBm, 13 dBm et 20 dBm
- Interfaces
- WLAN : PCIe et SDIO
- Bluetooth : UART et PCM/I2S
- Coexistence
- Algorithmes avancés intégrés pour la coexistence BLUETOOTH/WLAN
- SECI 2 fils pour radios BLUETOOTH/GPS/LTE/802.15.4 tierces externes
- Plage de température de fonctionnement de -40 °C à +85 °C
du relais
Vidéos
Modules et kits de développement
Les développeurs peuvent tirer parti des modules prêts à la production certifiés règlementaires de Laird et Embedded Artists pour éviter des conceptions coûteuses à faible encombrement sur puce, tirer parti des certifications pour une mise sur le marché accélérée et passer à la production avec un logiciel de connectivité.
Produits associés
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