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ADLINK Technology Lames de processeur 3U VPX alignées sur SOSA VPX3-TL

Les lames de processeur VPX 3U compatibles SOSA VPX3-TL ADLINK Technology sont alimentées par le processeur Intel® Xeon® série W-11000E, anciennement Tiger Lake-H, et fournissent des améliorations de performance pour des données/graphiques améliorées et les capacités d’accélération IA requises pour les applications critiques de nouvelle génération. Le module VPX3-TL aligné Sensor Open Systems Architecture (SOSA) offre des capacités informatiques intégrées qui sont facilement reconfigurables et mises à niveau, extrêmement rentables et rapides à développer et à déployer.

Les lames VPX3-TL ADLINK sont optimisées pour les échanges et comprennent jusqu’à 64 GB DDR4-2666 SDRAM ECC soudée ; 2 10GBASE-KR ou 2 1GBASE-KX ; un port d’extension XMC avec E/S arrière PCIe x8 Gen3 à P2 ; USB 3.0 et SATA III (auparavant appelés SATA 6 Gb/s), pour un débit E/S. Les options incluent jusqu’à 1 TB M.2 SSD pour le stockage secondaire. Le chipset Intel RM590E avec interface de micrologiciel Extensible unifiée (UEFI) et le double SPI 256Mbit prennent en charge Microsoft Windows 10, Linux et VxWorks 7.

Caractéristiques

  • Processeur Intel® Xeon® série W-11000E (anciennement Tiger Lake-H), jusqu’à 8 cœurs avec TDP 45 W
  • Aligné SOSA et conforme VITA 46/47/48/65 pour un déploiement rapide
  • SDRAM ECC soudée DDR4-2666, jusqu’à 64 GB
  • Jusqu’à 1 TB M.2 SSD optionnel
  • Un emplacement d’extension XMC avec PCIe x8 Gen3
  • Connectivité Ethernet
    • 1 2.5GBASE-T à P2
    • 2 10GBASE-KR à P1
    • 2 1GBASE-KX à P1 (facultatif)
  • 1 port DisplayPort vers P2, prend en charge DP ++ avec une résolution jusqu’à 8K/60Hz
  • Prend en charge VxWorks 7, Linux (kernel 5.4 et supérieur)

Caractéristiques techniques

  • Connectivité
    • XMC
      • 1 PCIe x8 Gen3 vers J15
      • E/S arrière (X16s+X8d) vers P2 et X12d vers P1 de J16
      • Prend en charge l’option PWR +5 V ou +12 V par BOM (par défaut : +5 V)
      • Prend en charge les connecteurs XMC 1.0 et 2.0 par option BOM
    • Plan de données
      • 1 PCIe x4 à P1 (voie 0-3)
      • 1 PCIe x8 à P1 (voie 0-7)
    • 1 plan d’extension PCIe x4 à P1 (voie 4-7)
    • Plan de contrôle
      • 2 10GBASE-KR à P1 (par défaut)
      • 2 1GBASE-KX à P1 (facultatif)
      • Prend en charge IOL/SOL
    • Ethernet
      • 1 2.5GBASE-T à P2
      • Prend en charge PXE
      • Prend en charge Wake-On-LAN (WOL)
    • Vidéo
      • 1 port DisplayPort vers P2
      • Prend en charge DP + +
      • Résolution jusqu’à 8 K à 60 Hz
      • Sélection du mode d’affichage via BIOS
    • USB
      • 2 USB 2.0 vers P2
      • 1 USB 3.2 Gen1 à P2
      • Prend en charge l’alimentation USB 3.0 vers P1/G7 (alimentation 0,9 A) avec protection contre les surintensités
      • Prend en charge l’alimentation USB 2.0 vers P2/G9 (alimentation 0,5 A) avec protection contre les surintensités
    • Ports série
      • COM2 : RS-232/422/485 à P2 (RS-232 est 2 fils)
      • Débit 115200bps de données maximal E pour RS-232/422/485
      • Le RS-485 prend en charge le contrôle automatique du flux
      • Configuration du mode RS-232/422/485 via BIOS
    • Port de la console de maintenance
      • COM1 : 2 fils TX/RX sur P1
      • Prend en charge TIA-232 et LVCOM (3,3 V), configuration de mode via BIOS
    • PCIe
      • 2 co-agencements PCIe x4 avec XMC x8d + X16s (sur P2)
      • Fonction PCIe NT non prise en charge
    • Broches GPIO
      • 1 GPIO vers P1, 3 GPIO vers P2
      • Prend en charge les GPIO +3,3 V (par défaut) ou +5 V par option BOM
      • GPI avec déclenchement de bord ou interruption de déclenchement de niveau
  • Processeur et système
    • Processeur Intel® XBee® W-11865MRE (anciennement Tiger Lake-H), jusqu’à 8 cœurs (TDP 45 W)
    • Chipset Intel® RM590E
    • Mémoire DDR4 32 GB soudée avec ECC (jusqu’à 64 GB)
    • Double BIOS flash SPI 256Mbit
    • Conforme VITA 46/48/65 et aligné SOSA
    • Profil de module MOD3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-16.2.15-2
    • Profil de 14.2.16 fente SLT3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T
  • Stockage
    • 1 SATA 6 Gb/s à P2
    • M.2
      • 1 M.2 2 242 sur le côté supérieur (clé M)
      • Dispositifs M.2 pris en charge : S1, S2, S3, D1, D2, D3 et D4
      • Capacité M.2 jusqu’à 1 TB
  • Sécurité
    • TPM
      • Puce TPM 2.0 discrète
      • Prend en charge Intel Secure Boot (UEFI)
    • Prise en charge du double BIOS
  • Systèmes d'exploitation
    • Windows 10
    • VxWorks 7
    • Linux (noyau 5.4 et supérieur)
  • LED d’état de lame à l’avant et à l’arrière
  • Bouton de réinitialisation sur le panneau avant, bouton de masquage réservé sur RTM
  • Facteur de forme 3U VPX refroidi par conduction
  • Plages de température
    • Fonctionnement
      • -40 °C à +85 °C aux verrous à cale avec refroidissement par conduction
      • -40 °C à +75 °C avec refroidissement à air
    • Stockage de -50 °C à +100 °C
  • 95 % d'humidité relative, sans condensation

Schéma fonctionnel

Schéma de principe - ADLINK Technology Lames de processeur 3U VPX alignées sur SOSA VPX3-TL
Publié le: 2021-08-25 | Mis à jour le: 2024-04-03