Advantech Modules Wi-Fi AIW-173® 7/BLUETOOTH® 5.3

Les modules multiprotocoles AIW-173 Wi-Fi® 7/BLUETOOTH® 5.3 d’Advantech offrent une plage de modules sans fil de qualité industrielle qui prennent en charge les technologies Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.3. Ces modules prennent en charge la fréquence de 6 GHz, le fonctionnement multi-liens (MLO) et la connectivité simultanée double bande pour un réseau haute performance. Les modules sans fil AIW-173 incluent des fonctionnalités de sécurité robustes, y compris la prise en charge des normes de cryptage WEP 64/128 bits, WPA, WPA2, WPA3 et 802.1x. Ces modules sont compatibles avec les principales plateformes, telles que Rockchip, Nvidia NXP Qualcomm Intel et AMD, garantissant une grande flexibilité sur les systèmes intégrés. Les modules AIW-173 prennent en charge plusieurs facteurs de forme, notamment M.2, LGA et Mini-PCIe format complet, pour s’adapter à diverses intégrations de dispositifs. Ces modules sans fil sont conçus pour fonctionner dans des environnements industriels difficiles avec une large plage de températures allant de -40 °C à +85 °C.

Caractéristiques

  • Prennent en charge une fréquence de 6 GHz
  • Prennent en charge les technologies IEEE 802.11 be/ax/ac/b/g/n + Bluetooth 5.3
  • Prennent en charge un fonctionnement à liaisons multiples (MLO)
  • Chipset principal WCN7851
  • Plage de tension de fonctionnement de 3 à 3,3 V
  • 2Tx/2Rx (connecteur femelle 2 IPEX MHF4)
  • Sécurité WEP, WPA, WPA2, WPA3 802.1x à 64/128 bits
  • Système d'exploitation Windows 11/Linux pris en charge
  • Plage de température de fonctionnement de -40 °C à 85 °C
  • Compatibilité avec les plateformes Rockchip, Nvidia et NXP
  • Prise en charge double bande et double simultanée (DBDC)

Applications

  • Applications médicales
  • Véhicules à guidage automatique (AGV)
  • Intelligence artificielle au bord
  • Robots mobiles autonomes (AMR)
Publié le: 2026-02-19 | Mis à jour le: 2026-03-18