Advantech Système compact sans ventilateur MIC-770 V3
Le système compact sans ventilateur MIC-770 V3 d'Advantech est basé sur le type de prise CPU Intel® de 12e/13e/14e génération Core™ i avec un chipset Intel R680E/H610E. Ce système est un IPC modulaire, compact et sans ventilateur, doté d'une construction robuste, d'une large plage de température de fonctionnement de -20 °C à +60 °C et d'une large plage de tension d'entrée de 9 VCC à 36 VCC. Lorsqu'il est combiné avec un i-module MIC-75GF10, cette solution prend en charge des GPU de facteur de forme de type A/B NVIDIA® MXM 3.1 jusqu'à 80 W, offrant des capacités de vision par machine et de navigation autonome. Le système compact sans ventilateur MIC-770 V3 d'Advantech s'avère idéal pour des environnements extrêmes et pour diverses applications d'automatisation de machines.
Caractéristiques
- UCT/CPU Intel Core i de 12e/13e/14e génération de type socket à chipset Intel R680E/H610E
- Sortie VGA et HDMI
- Prise en charge de la technologie FlexIO et iDoor
- Configuration flexible d'accès supplémentaires HDMI, DP, DVI, COM et DIO et commutateur d'E/S à distance
- Prise en charge d'i-Modules Advantech
- Prise en charge de la SUSIAPI d'Advantechet d'autres API logicielles intégrées
- Prise en charge des technologies vPro™/AMT et TPM d'Intel
- Prise en charge de la solution de gestion d'alimentation électrique à distance Advantech iBMC 1.2 sur DeviceOn
Applications
- Environnements extrêmes
- Automatisation de diverses machines
Caractéristiques techniques
- 2x GigaLAN, 2x USB 3.2 (Gen2) et 6x USB 3.2 (Gen1)
- 2x ports série RS-232/422/485 et 4x RS232 (en option)
- 1 disque dur/SSD de 2,5 po, 1 mSATA et 1 NVMe M.2
- Plage de puissance d’entrée de 9 VCC à 36 VCC
- Protection IP40 contre la poussière, permettant un déploiement dans des environnements rudes
- Capacité maximale de 64 Go
- Consommation maximale d'énergie de 108 W
- Dimensions : 77 mm x 192 mm x 230 mm
- Plage de température de fonctionnement de -20 °C à +60 °C
Dimensions (mm)
Vue avant
Publié le: 2024-11-26
| Mis à jour le: 2025-06-05