Molex Connecteurs CMS FFC/FPC avec placage Sn-Ag-Bi

La gamme de connecteurs CMS FFC/FPC avec placage Sn-Ag-Bi de Molex propose des connecteurs CMS FFC/FPC miniatures conçus pour satisfaire une large variété de besoins en termes d'espace et d'applications. Le placage Sn-Ag-Bi réduit ou évite la production de barbes d'étain pour augmenter la fiabilité des pièces associées. Ces connecteurs offrent des mesures compactes en profondeur, hauteur et longueur dans des applications avec des exigences de boîtier réduit. La structure solide du mécanisme d'activation permet d'éviter les dommages résultant des tests, des utilisations ou de manipulation sans précaution.  Des options à force d'insertion nulle (ZIF) ou faible (LIF) permettent des utilisations répétées avec une usure minimale. Disponibles dans une variété d'options à pas fins, les caractéristiques à plus haute densité et profil plus mince FFC/FPC microminiature de Molex satisfont les besoins de réduction de taille des fabricants d'équipement électronique. .

Caractéristiques

  • 4 to 50 circuit sizes in top, bottom, and vertical contact points offer design flexibility
  • Gold- and tin-plated contact points prevent solder wicking during SMT process
  • Compact depth, height, and length offers space savings for mobile device applications
  • ZIF and LIF options allow for repeat cycling with minimum wear
  • Robust terminal and actuator designs provide higher contact and cable retention reliability
  • Sn-Ag-Bi plating reduces and/or prevents the production of tin whiskers to increase reliability of associated part
  • Robust solder tabs (nails) offer secure PCB retention and strain relief for solder tail joints

Applications

  • Medical
    • Patient monitoring
    • MRI/CT machines
    • Disposable inspection devices
  • Mobile
    • POS terminals
  • Consumers
    • Home appliances
  • Industrial
    • IoT interconnection devices
    • Smart speakers
    • UAVs (drones)
    • FA robots
    • Security cameras
Publié le: 2013-10-15 | Mis à jour le: 2025-11-17