NXP Semiconductors Processeurs d'applications i.MX 8X

Les processeurs d’applications i.MX 8X de NXP Semiconductors étendent la gamme de la série i.MX 8, avec jusqu’à quatre cœurs Arm ® Cortex®-A35, un cœur Arm Cortex-M4F pour le traitement en temps réel et un DSP HiFi Cadence® Tensilica® intégré pour le traitement audio, vocal et de la parole. Les processeurs i.MX 8X font partie de la plateforme d’informatique en périphérie EdgeVerse™ de NXP. Construite avec une intégration de haut niveau pour prendre en charge les fonctions graphiques, vidéo, de traitement d’image, audio et vocales, la gamme de processeurs i.MX 8X est idéale pour les exigences de performance efficaces et certifiables en matière de sécurité.

Les processeurs d'applications i.MX 8X sont proposés en boîtiers FCPBGA (Flip-Chip Plastic Grid Array) de 17 mm² et 21 mm² compatibles broche et puissance, avec des options de température nominale grand public/industriel (de -40°C à +105°C) et automobile (de -40°C à +105°C).

Caractéristiques

Jusqu’à quatre processeurs Cortex-A35de 1,2 GHz, un chemin de mise à niveau puissant et économe en énergie pour les solutions de nouvelle génération
Plusieurs systèmes, un seul processeur, fournit un haut niveau d’intégration sur une seule puce, comme le cœur d’applications Cortex-A35, le cœur de traitement en temps réel Cortex-M4F, les graphiques et vidéos accélérés par le matériel, les DSP haute performance et bien plus encore
Alimentation optimisée : réduit le coût du système thermique et la consommation d’énergie en éteignant le cœur Cortex-A35 tandis que le cœur Cortex-M4F reste actif pour effectuer des tâches de surveillance du système de bas niveau
Code de correction d’erreur (ECC) optionnel, le processeur i.MX 8X avec ECC optionnel prend en charge la certification d’intégrité de sécurité industrielle de niveau 3 (SIL 3) pour des applications telles que le contrôleur logique programmable (PLC), le contrôleur entrée/sortie (E/S), le contrôle robotique et les drones

Sécurité programmable avancée, garantit une sécurité haut de gamme avec des normes de cryptographie telles que AES, SHE sans flash, cryptographie à courbe elliptique et stockage de clés
Reconnaissance vocale Multi-domaine : le DSP Tensilica HiFi 4 intégré fournit un pré-traitement audio et un post-traitement, une détection de mots clés et une reconnaissance vocale pour les interactions directes
Trois écrans de contenu indépendant : développent des plateformes multi-écrans innovantes grâce à la capacité de piloter jusqu’à deux écrans de 1080p, MIPI-DSI ou LVDS et un écran WVGA parallèle avec un contenu indépendant pour réduire le coût du système
Isolant au silicium entièrement appauvri (FD-SOI) : construit à l’aide du 28 nm de FD-SOI, le processeur d’applications i.MX 8X améliore considérablement le temps moyen entre les défaillances (MTBF) et réduit les verrouillages grâce à la haute immunité intrinsèque du FD-SOI aux erreurs douces
Hautement évolutif : transition facile entre la famille i.MX 8 et la famille i.MX 8X avec son haut niveau de réutilisation logicielle et matérielle sur l’ensemble des capacités du produit

Applications

Automobile
- Console d’instruments
- Info-divertissement
- Affichage audio
- Divertissement pour siège arrière
Véhicule industriel
- Affichage de cockpit avionique
- Divertissement en vol
- IHM de train et équipement lourd
Interface homme-machine (IHM) industrielle avancée et contrôle
- CLP
- Contrôleurs d'E/S
- Contrôle de maison/bâtiment
Robotique
- Drones
- Robots de services mobiles

Contrôle des bâtiments
- Panneau d’incendie et de sécurité
- Commande d’ascenseur
- Commandes CVC
Santé, suivi des patients
Réseaux
- Passerelles spécialisées
- Terminaux de vidéoconférence
Solutions IHM à usage général
- Systèmes de paiement mobiles
- Kiosques

Caractéristiques techniques

Complexe de processeurs
- 2/4 cœurs Arm Cortex-A35
- 1x cœur Arm Cortex-M4F pour traitement en temps réel
- 1 HiFi Tensilica 4 DSP
Multimédia
- 1 GPU 4-Shader, OpenGL® ES 3.1, profil complet OpenCL 1.2, OpenVG 1.1, Vulkan
- 4K H.265 dec | 1080p H.264 dec/enc video
Mémoire
- DDR3L-1866 16/32 bits et LPDDR4-2400
- 1 SPI Octal ou 2 SPI quadruple
- Capacités de conducteur de masse
  - Parité de cache Cortex-A35 L1
  - ECC de cache Cortex - A35 L2
  - Protection de conducteur de masse sur interface DDR (i.MX 8QuadXPlus/8DualXPlus)
Affichage et caméras
- 2x DSI MIPI Combo (4 voies)/LVDS (1080p)
- E/S d'affichage parallèle 24 bits (LXGA)
- Affichage compatible® avec les défaillances SafeAssure
- 1 MIPI CSI2 4 voies
- 1 x CSI parallèle 8 bits (BT.656)

Connectivité
- 2x SDIO3.0 (ou 1x SDIO3.0 + 1x eMMC5.1)
- Prise en charge USB 2.0 et 3.0 OTG avec PHY
- 2x MAC AVB Ethernet
- 3x CAN/CAN FD
- La plupart des 25/50
- PCIe 3.0 (1 voie) avec sous-état L1
- 1 x CAN (6 canaux)
- 4 SPI, 1 ESAI, 4 SAI, 1 pavé numérique
- 4 I²C (haut débit), 4 I²C (faible débit), 1 I²C (M4)
- 1x SPDIF
Sécurité
- Botte haute Assurance, SHE
- TRNG, AES-128, AES-256, 3DES, ARC4, RSA4096, SHA-1, SHA-2, SHA-256, MD-5
- RSA-1024, 2048, 3072, 4096 et stockage sécurisé des clés
- 10 broches inviolables (actives et passives)
- Moteur de cryptage en ligne (AES-128)
Options de niveau de température
- De -40 °C à +125 °C T_j (automobile AEC-Q100 classe 3)
- De -40 °C à +105 °C T_j (industriel)