Omron Electronics Modules de relais MOSFET G3VM-MT

Les modules de relais MOSFET G3VM-MT d’Omron Electronics offrent une mesure de haute précision et améliorent la productivité des composants électroniques Les relais disposent d’une structure de circuit de type T composée d’une taille compacte et d’un cycle de vie plus long. La structure du circuit se compose de trois relais MOSFET qui aident à réduire le courant de fuite à un niveau minimal sans affecter la précision. Ces modules sont disponibles en variantes 21 mT, 61 mT et 101 mT. Le G3VM-MT permet des signaux de mesure de commutation dans les équipements de test principalement utilisés pour effectuer des tests électriques pour les dispositifs à semi-conducteurs.

Caractéristiques

  • Contribue à réduire l'espace de montage sur la carte de circuit imprimé par un petit boîtier
  • Fuite de courant lorsque la ligne principale est ouverte et que la sous-ligne est fermée : 1 pA (maximum) à VOFF= 20 V
  • Forme de contact : 1 A (SPST-NO) + fonction de commutateur T
  • Montage en surface

Caractéristiques techniques

  • Courant de fuite : 1 pA max.
  • Tension de charge max. de 20 V à 100 V
  • courant de charge continu max. de 200 mA à 500 mA
  • Résistance max. avec sortie ON de 8 à 0,4 Ω
  • Capacité entre bornes de sortie : de 0,6 à 23 pF
  • Courant direct max. de déclenchement LED de 3 mA à 25 °C

Vidéos

Structure 3-MOSFET (module T)

Schéma de principe - Omron Electronics Modules de relais MOSFET G3VM-MT
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Numéro de pièce Fiche technique Courant nominal de la charge Tension de voltage de la charge Forme du contact de relais Style du raccordement Résistance à l'état passant maximale Type de sortie
G3VM-21MT(TR01) G3VM-21MT(TR01) Fiche technique 200 mA 20 VAC, 20 VDC 1 Form A (SPST-NO) SMD/SMT MOSFET
G3VM-61MT(TR01) G3VM-61MT(TR01) Fiche technique 800 mA 60 VAC, 60 VDC 1 Form A (SPST-NO) Solder Pad 800 mOhms MOSFET
G3VM-101MT(TR01) G3VM-101MT(TR01) Fiche technique 550 mA 100 VAC, 100 VDC 1 Form A (SPST-NO) Solder Pad 1.5 Ohms MOSFET
Publié le: 2020-01-08 | Mis à jour le: 2024-03-25