Samtec Réseaux haute performance APF6 et APM6 AcceleRate®

Les réseaux haute performance APF6 et APM6 AcceleRate® de Samtec sont des interconnexions à pas de 0,635 mm offrant des performances extrêmes PAM4 de 112 Gbps et une conception flexible à broches ouvertes. Les réseaux disposent d'une conception à quatre rangées haute densité avec 10 à 100 positions dans chaque rangée et offre une feuille de route jusqu'à 1000 broches ou plus. Ces connecteurs sont idéaux pour les applications à espace restreint, avec un profil mince de 5 mm de hauteur et une faible largeur de 5 mm. Les bornes haute performance AcceleRate APF6 et APM6 de Samtec prennent en charge les applications PAM4 112 Gbps (NRZ 56 Gbps) et sont compatibles PCIe® 6.0/CXL® 3.2 et 100GbE.

Caractéristiques

  • Solution à champ ouvert flexible et optimisée en termes de coûts, offrant des performances extrêmes
  • Hauteur de pile à profil bas de 5 mm
  • Largeur fine de 5 mm
  • Conception à 8 rangées avec un total de 800 broches ; feuille de route jusqu'à 1000 broches et plus.
  • Idéal pour les connexions carte à carte haute performance
  • Débit de données compatible avec PCIe 6.0/CXL 3.2 et compatible 100GbE.
  • Prend en charge les applications PAM4 (NRZ 56 Gbps) 112 Gbps.
  • Système de contact Edge Rate® optimisé pour la performance de l'intégrité de signal

Caractéristiques techniques

  • Hauteur de pile de 5 mm à 10 mm
  • 40 à 800 broches au total
  • Pas de 0,635 mm (0,025 po)
  • Matériau isolant LCP noir 
  • Contacts en alliage de cuivre
  • Au ou Sn sur placage Ni 1,27 μm (50 μpo)
  • Sans plomb soudable
  • Plage de température de fonctionnement de -55 °C à +125 °C

Vidéos

Dimensions mm (po)

Plan mécanique - Samtec Réseaux haute performance APF6 et APM6 AcceleRate®
Publié le: 2022-05-25 | Mis à jour le: 2026-02-03