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Seeed Studio Modules Jetson AGX Orin™ NVIDIA®

Les modules Jetson AGX Orin™ NVIDIA® de Seeed Studio fournissent jusqu’à 275 TOPS et 8 fois plus de performances (comparé à la dernière génération) pour plusieurs pipelines d’inférence IA simultanés et la prise en charge d’interfaces haut débit pour plusieurs capteurs. Disponibles en versions 64 Go et 32 Go, les modules offrent une puissance configurable de 15 W à 60 W dans le même format compact. Ces modules sont idéaux pour les machines autonomes économes en énergie, de la fabrication et de la logistique jusqu'à la vente au détail et aux soins de santé.

Caractéristiques

  • Performance IA
    • Jusqu'à 275 TOPS clairsemés (INT8) pour la version 65 Go
    • Jusqu'à 200 TOPS clairsemés (INT8) pour la version 32 Go
  • GPU à ampères
    • JAO 64 Go : 2 groupes de traitement graphique (GPC), 8 groupes de traitement de texture (TPC), 2 048 cœurs CUDA® NVIDIA®, 64 cœurs Tensor, cœurs de tracé de rayons, 170 TOPS clairsemés, fréquence de fonctionnement maximale de 1,3 GHz
    • JAO 32 Go : 2 GPC, 7 TPC, 1 792 x cœurs CUDA® NVIDIA, 56 cœurs Tensor, cœurs de tracé de rayon, 108 TOPS clairsemés, fréquence de fonctionnement maximale de 939 MHz
    • JAO : compression sans perte de bout en bout, mise en cache en mosaïque, OpenGL® 4.6+, OpenGL ES 3.2, Vulkan™ 1.2+◊, CUDA 10.2+, fréquence de fonctionnement maximale de 1,3 GHz
  • UCT / CPU Arm Cortex-A78AE
    • Architecture UCT / CPU multi-traitement hétérogène (HMP) Arm v8.2 (64 bits)
    • JAO 64 Go : 12 cœurs, 3 groupes UCT / CPU (quatre cœurs/cluster), 259 SPECint_rate2006
    • JAO 32 Go : 8 cœurs, 2 groupes UCT / CPU (quatre cœurs/cluster), 177 SPECint_rate2006
    • JAO (fréquence de fonctionnement maximale de 2,2 GHz)
      • Cache L1 : cache d'instructions L1 64 ko (cache I) + cache de données L1 64 ko (cache D) par noyau de l'unité centrale
      • Cache L2 : 256 ko par noyau de l'unité centrale
      • Cache L3 : 2 Mo par cluster UCT / CPU
  • Accélérateur DL
    • JAO : 2 moteurs NVDLA 2.0
    • JAO 64 Go : fréquence de fonctionnement maximale de 1,6 GHz, 52,5 TOPS chacun (INT8 clairsemé)
    • JAO 32 Go : fréquence de fonctionnement maximale de 1,4 GHz, 46 TOPS chacun (INT8 clairsemé)
  • Mémoire
    • JAO 64 Go : DRAM LPDDR5 256 bits 64 Go
    • JAO 32 Go : DRAM LPDDR5 256 bits 32 Go
    • JAO : accès sécurisé à la mémoire externe à l'aide de la technologie TrustZone®, MMU système, fréquence de fonctionnement maximale de 3 200 MHz
  • Stockage
    • Stockage flash eMMC 5.1 64 Go, largeur de bus 8 bits, fréquence de bus maximale de 200 MHz (HS400 ou HS533)
    • Mémoire flash d'amorçage NOR 64 Mo, mémoire flash à clé sécurisée NOR 8 Mo
  • Contrôleur d'affichage
    • 1 HDMI 2.1 partagé, eDP1.4 et VESA DisplayPort 1.4a HBR3
    • Résolution maximale (eDP/DP/HDMI) jusqu'à 8 K60 (jusqu'à 36 bpp), plusieurs afficheurs peuvent être pris en charge sur une interface DP avec MST
  • Vidéo HD à flux multiple et JPEG
    • Décodage vidéo : H.265 (HEVC), H.264, AV1, VP9, VP8, MPEG-4, MPEG-2 et VC-1
    • Encodage vidéo : H.265 (HEVC), H.264 et AV1
    • JPEG (décodage et codage)
    • Accélérateur de débit optique
      • Débit optique
      • Estimation des disparités stéréophoniques
  • Audio
    • Processeur audio programmable dédié
    • Arm Cortex A9 avec NEON
    • Entrée/sortie PDM
    • Le contrôleur audio haute définition (HDA) à la norme industrielle fournit un chemin audio multicanal vers l'interface HDMI
  • Imagerie
    • 16 voies au total, D-PHY v2.1 (40 Gbit/s)
    • 16 liaisons trio totales, C-PHY v2.0 (164 Gbit/s)
  • Réseautage 1 GbE et 1 10GbE
  • Interfaces de périphériques
    • Contrôleur hôte xHCI avec PHY (jusqu'à) 3 USB 3.2 Gén2 (10 Gbit/s) intégré
    • 4x USB 2.0
    • PCIe Gén4 : 2 x8, 1 x4 et 2 x1
    • Contrôleur SD/MMC (prenant en charge eMMC 5.1, SD 4.0, SDHOST 4.0 et SDIO 3.0)
    • 4 UART
    • 3 SPI
    • 8 I2C
    • 2 CAN
    • 4 I2S
    • 2x DMIC
    • 1 DSPK
    • GPIO
  • Connecteur B2B à 699 broches
  • Plaque de transfert thermique (TTP) intégrée avec tuyau de chaleur

Applications

  • Robotique
  • Edge IA

Caractéristiques techniques

  • Entrée d'alimentation 5 V (MV) ou 7 V à 20 V (HV)
  • Module d'alimentation maximum
    • Jusqu'à 60 W pour la version 64 Go
    • Jusqu'à 40 W pour la version 32 Go
  • Plage de températures de fonctionnement : de -25 à +80 °C
  • Dimensions : 100,0 mm x 87,0 mm x 16,0 mm  (L x l x H).
  • Plage d'humidité relative de fonctionnement de 5 % à 85 %
  • Durée de vie de fonctionnement de 5 ans (24/7)

Schéma fonctionnel

Schéma de principe - Seeed Studio Modules Jetson AGX Orin™ NVIDIA®

Ressources supplémentaires

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Publié le: 2023-05-23 | Mis à jour le: 2023-07-03