STMicroelectronics CI de filtre en mode commun ECMF
Les CI de filtre en mode commun ECMF STMicroelectronics proposent les premiers filtres en mode commun sur silicium du marché, combinés à une protection ESD à haut rendement, nécessaire pour les lignes de données à haut débit. Ceci permet aux fabricants de réduire le nombre de pièces et de simplifier la conception des circuits de données fiables à haut débit utilisés communément dans les smartphones, tablettes et ordinateurs mobiles, de même que des connexions par câble comme USB2.0 et HDMI. Cette série offre des formats ultra-compacts et couvre les standards d'interface série à haut débit, notamment USB, MIPI, MDDI ou HDMI. Les dispositifs ECMF sont conçus pour améliorer l'immunité au bruit des applications comme les téléphones mobiles, les ordinateurs portables ou les tablettes, et pour les protéger contre les décharges électrostatiques par contact ou dans l'air qui peuvent les détruire.ECMF Common-Mode Filter ICs are designed to filter and protect high-speed links such as USB 3.1 Gen 1 and HDMI 2.0. These filters improve the overall performance and robustness of consumer devices. The ECMF common-mode filters offer a µQFN package with less than 3mm thickness. These filters suppress the common-mode noise generated from the high-speed lines which create LTE, GPS, and Wi-Fi 2.4GHz to 5GHz bands.
Caractéristiques
- Ultra-wide differential bandwidth up to 7GHz
- High common-mode attenuation from 800MHz to 5GHz
- Compliance with IEC 61000-4-2 level 4 ESD standard
- Robust ESD protection providing low residual peak voltage
- Ultra-compact and straightforward flow-through layout
- Available in micro-QFN and CSP packages
- Proven compliance with MIPI D-PHY (DSI & CSI), USB 2.0, USB 3.1, and HDMI 2.0 applications
Applications
- Mobile phones
- Notebooks / laptops
- Portable devices
- Internet of Things (IoT)
- High-speed serial interfaces like USB-C™, USB 3.1, MIPI, and HDMI 2.0
- Computers
- Printers
- Communication systems
- Video equipment
Publié le: 2011-02-11
| Mis à jour le: 2025-08-14
