TE Connectivity / Linx Technologies Antennes à puce uSP410 microSplatch®
Les antennes puces microSplatch®uSP410 de TE Connectivity (TE) Linx Technologies sont des antennes puces unipolaires à montage en surface conçues pour les applications ISM, LoRaWAN ®, Sigfox® et autres applications à basse consommation et longue portée (LPWA) et de contrôle à distance. L'uSP410 utilise une technique de mise à la terre pour atteindre des performances exceptionnelles même lorsqu’elle est soumise à des interférence issues de sources proches. Les antennes à puce uSP410 microSplatch de TE Connectivity / Linx Technologies sont disponibles en conditionnement bande et bobine et sont conçues pour un montage par soudure par refusion directement sur un circuit imprimé pour les applications à haut volume. Des cartes d'évaluation avec une antenne pré-montée et un connecteur SMA sont également disponibles.
Caractéristiques
- Boîtier 13,2 mm x 9,1 mm x 2,9 mm
- Excellentes performances avec un plan de mise à la terre réduit (84 mm x 38 mm)
- Résistant à l'effet de proximité des brouilleurs proches
- Fixation directe sur circuit imprimé par montage en surface
- Assemblage par brasure manuelle ou par refusion
- Disponible en conditionnement en ruban et touret
Applications
- Bande industrielle, scientifique et médicale (ISM)
- LPWA
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow™
- Commandes à distance
- Réseau maison connectée
- Télédétection et surveillance à distance
- Dispositifs IoT (Internet des objets)
Caractéristiques techniques
- Caractéristiques communes
- Plage de température de fonctionnement de -40 °C à +130 °C
- 5 W max. de 5 W
- Impédance 50 Ω
- Performance de 430 MHz à 435 MHz
- Rendement de 5 %
- Gain de crête de 8 dBi
- ≤1,5 ROS (VSWR)
- Performances de 862 MHz à 876 MHz
- Rendement de 20 %
- Gain de crête de 0,7 dBi
- ROS (VSWR) ≤2,1
- Performances de 902 MHz à 930 MHz
- Rendement de 27 %
- Gain de crête de 6,9 dBi
- ROS (VSWR) ≤2,9
Fiches techniques
Publié le: 2020-08-24
| Mis à jour le: 2024-09-30