TE Connectivity Bornes à onglet pour carte de circuit imprimé 250 FASTON

Les bornes à onglet pour carte de circuit imprimé 250 FASTON de TE Connectivity (TE) disposent d'une sous-couche en nickel en options 2 et 3 montants et d'une plage de température de fonctionnement de -30 °C à +110 ºC. La sous-couche en nickel empêche la migration en surface du zinc (ZN) et aide à réduire les températures de brasage de la carte PC, ce qui permet d'assurer une bonne finition en surface. Les bornes à onglet pour carte de circuit imprimé 250 FASTON de TE sont idéales pour les petits et grands appareils électroménagers, les CVC, les machines et contrôles industriels et les applications automobiles. 

Caractéristiques

  • Laiton étamé avec sous-couche en nickel
  • La sous-couche en nickel empêche la migration du zinc (Zn) en surface et réduit les températures de brasage de la carte PC
  • Options d'onglets 2 et 3 montants

Applications

  • Gros électroménager
  • Petit électroménager
  • CVC
  • Machines et contrôles industriels
  • Automobile

Caractéristiques techniques

  • Pas de montants
    • 5 mm ou 5,08 mm pour les onglets à 2 montants
    • 3,8 mm pour les onglets à 3 montants
  • Dimensions : 6,3 mm x 0,8 mm
  • Plage de température de fonctionnement de -30 °C à +110 °C
Publié le: 2021-11-29 | Mis à jour le: 2022-09-22