TE Connectivity Connecteurs 25G à hauteur libre de 0,5 mm
Les connecteurs 25 G à hauteur libre de 0,5 mm de TE Connectivity permettent de connecter les cartes COM (Computer on Module) et les modules COM Express aux cartes porteuses. Ces connecteurs sont des connecteurs à broches ouvertes en deux parties, conçus pour être utilisés dans des applications d'empilage parallèle carte à carte. Les connecteurs 25 G à hauteur libre de 0,5 mm prennent en charge la transmission de données jusqu'à 25 GT/s et sont compatibles avec les applications PCIe Gen 4. Ces connecteurs prennent en charge davantage d'options de position, notamment les configurations à 40, 80, 120, 160, 220 et 440 broches. Les connecteurs 25 G à hauteur libre de 0,5 mm intègrent une conception de contact améliorée qui peut permettre une meilleure performance d'intégrité de signal Ces connecteurs offrent des solutions de connexion avec diverses combinaisons de hauteurs de fiche et de connecteur femelle et offrent une certaine flexibilité de conception en permettant une variation d’espacement entre les cartes parallèles.
Les connecteurs 25 G à hauteur libre de 0,5 mm offrent la même empreinte que les normes COM Express et ne nécessitent pas de modification des empreintes des PCB lors de la mise à niveau des applications. Ces connecteurs sont idéaux pour les conceptions COM, les modules intégrés, les cartes porteuses/PC/cartes de contrôle personnalisées, les dispositifs et équipements médicaux, les équipements de télécommunication et les dispositifs de sécurité.
Caractéristiques
- Vitesse de transmission des données plus rapide :
- Une conception améliorée des contacts peut permettre de meilleures performancesd'intégrité de signaux
- Débit de données pouvant atteindre 25 Go/s et permettant des applications PCIe de Gen 4
- La conception mécanique améliorée peut réduire la force de couplage et de découplage de 30 % par rapport aux produits de la génération précédente
- Mise à niveau fluide :
- Empreinte identique à celle des normes de COM Express
- Changement d'empreintes de PCB superflu lors de la mise à niveau d'applications
Applications
- Conceptions de COM
- Modules d'intégration
- Cartes personnalisées transporteuses/de PC/de contrôle
- Machines et équipements industriels
- Équipements de test et de mesure
- Aérospatiale et défense
- Équipement informatique et périphériques
- Dispositifs et équipements médicaux
- Équipements de télécommunications
- Dispositifs de sécurité
Caractéristiques techniques
- Tailles de positions :
- 40/80/120/160/220P double rangée
- 440P utilisant deux 220P reliés par un pont
- Hauteur d'empilement de 5 mm et 8 mm
- Mise à niveau fluide de 8 G à 16 G à 25 G avec rétrocompatibilité complète
- Terminaison PCB montée en surface (SMT)
- Plage de température de -45 °C à 105 °C
- Configuration d'accouplement vertical
- Options disponibles de placage
- Emballage en bande et bobine ou en barquettes
Ressources supplémentaires
Publié le: 2026-02-24
| Mis à jour le: 2026-03-02