TE Connectivity Système d'interconnexion ligne centrale de 1,0 mm AMPMODU
Le système d'interconnexion à ligne centrale de 1,0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) offre un gain de place de 85 % sur la carte par rapport aux connecteurs à pas standard de 2,54 mm. Une conception de contact à double faisceau fournit une connexion électrique fiable même dans les environnements à fortes vibrations et chocs. Le système d'interconnexion à ligne centrale de 1,0 mm AMPMODU de TE sert un large éventail d'exigences de conception avec jusqu'à 100 positions et deux options de placage avec prise en charge des processus automatisés de montage en surface et par refusion.
Caractéristiques
- 85 % d'économie d'espace sur la carte de circuit imprimé avec une ligne centrale de 1,00 mm par rapport aux connecteurs de 2,54 mm (0,100 po)
- Transferts de signal fiables à travers deux points de contact, même dans les applications de chocs/vibrations sévères
- Flexibilité de fabrication dans un environnement automatisé avec configuration à montage en surface avec capuchon « bras-transfert »
- Durabilité et résistance à la corrosion améliorées avec placage or
- Gain de temps grâce à des matériaux adaptés à la refusion
- Plus de flexibilité dans l'assemblage de cartes avec réceptacles à double entrée
- Conformes aux directives RoHS et REACH
Applications
- Commandes industrielles
- Appareils d'automatisation domotique et de construction
- Entraînements servo
- Contrôleurs logiques programmables (CLP)
- Dispositifs d'E/S
- Équipements de télécommunications
- Robotique
- Instrumentation et équipement de test
Caractéristiques techniques
- Ligne centrale de 1,0 mm (0,0394 po)
- CMS
- Angle de montage vertical
- Conception de contact de prise à double faisceau
- Réceptacle à double entrée
- Rangée double, 5 à 50 positions par rangée
- Caractéristiques électriques
- Courant maximal par contact 1 A
- Tension de fonctionnement 30 VCA
- Tension de résistance diélectrique 300VAC
- Caractéristiques mécaniques
- Plage de température de fonctionnement : de -55 °C à +125 °C
- Capacité de brasage par refusion jusqu'à +260 °C
- Matériaux
- Boîtier en thermoplastique LCP haute température
- Contacts en alliage de cuivre
- Options de placage
- Or 0,76 µm (30 µ")
- Dorure superficielle 0,1 µm (5 µ")
Vidéos
Ressources supplémentaires
Produits associés
TE Connectivity AMPMODU Interconnection System
Provides connections with a unique modular concept, utilizing precision-formed receptacle contacts.
Publié le: 2021-08-02
| Mis à jour le: 2025-03-17