TE Connectivity Connecteurs XMC à faible force et haut débit Mezalok
Les connecteurs XMC haut débit et à faible force (HSLF) Mezalok de TE Connectivity (TE) sont conçus pour les interconnexions informatiques embarquées robustes dans les applications mezzanine. Les connecteurs HSLF utilisent un système de contact par point double robuste qui remplit les exigences de qualification des connecteurs antérieurs haut débit Mezalok et une application fiable de montage en surface sur carte de circuit imprimé à matrice à billes. Ces connecteurs XMC à haut débit et faible force Mezalok sont conformes aux mêmes normes robustes que celles répertoriées dans VITA 47 et VITA 72. Le connecteur à 114 positions est conforme à VITA 61 et il est disponible dans diverses positions et hauteurs de pile.
Les connecteurs sont disponibles en 60, 114 et 320 positions en configurations à 6 rangées avec des options de hauteur de pile de 10 mm, 12 mm, 17 mm et 18 mm. Ces connecteurs XMC à haut débit et faible force disposent également d'une large plage de température de fonctionnement de -55 °C à +125 °C, d'une excellente stabilité thermique et de débits de données de +32 Go/s avec brochage VITA 42.3.
Caractéristiques
- Capacité de vitesses de +32 Go/s avec brochage VITA 42.3
- Réduction de 47 % de la force de découplage, réduction de 32 % de la force de couplage
- Système de contact double point résistant
- Maintient la fixation PCB de la matrice à billes (BGA), prend en charge le traitement de montage en surface standard
- Conçu pour des performances nominales hautement robustes, répond aux normes Mezalok existantes
- Test de l'environnement de groupe de travail VITA 72
- Conformes aux normes VITA 61 et 42, les ensembles de sockets à haut débit et faible force Mezalok sont interchangeables avec les anciens connecteurs à broches Mezalok permettant une mise à niveau facile
- Stabilité thermique pour des joints à souder fiables
- Plusieurs positions et hauteurs de pile disponibles
Applications
- Aéronef
- Véhicules terrestres
- Mer
- Espace
- Défense antimissile
Caractéristiques techniques
- Tension nominale : 250 VCA
- Courant nominal 1,5 A
- Débit de données maximal 32 Gbit/s
- Plage de température de fonctionnement : de -55 °C à +125 °C
- Angle de montage vertical
- 60, 114 ou 320 positions et 6 rangées
- Pas de 1,27 mm
- Hauteurs d'empilage de 10 mm, 12 mm, 17 mm et 18 mm
- Matériau de boîtier polymère à cristaux liquides (LCP)
- Contacts en cuivre plaqué or
Connecteurs associés
TE Connectivity VITA 61 MEZALOK High Speed Mezzanine Connectors
Rugged SMD connectors featuring a quad redundant mini-box system with 500-mating-cycle durability.
Publié le: 2021-11-02
| Mis à jour le: 2022-07-07