TE Connectivity Bornes SIAMEZE à double emplacement
Les bornes SIAMEZE à double emplacement de TE Connectivity (TE) simplifient les défis complexes de câblage pour les vannes fonctionnant dans des environnements à espace restreint. Cette borne avancée de TE permet la connexion simultanée de plusieurs fils, rationalisant l'assemblage et améliorant l'efficacité. Ces bornes SIAMEZE sont conçues pour accueillir un fil d'aimant (aluminium et cuivre), un fil de plomb et une diode dans une seule borne compacte. Ces trois types de fil maximisent efficacité tout en maintenant le niveau de performance. Les bornes SIAMEZE à double emplacement utilisent la technologie de connexion par déplacement d’isolation (IDC) pour des processus d’assemblage efficaces, de haute qualité et propres. Les applications incluent les électrovannes, les moteurs compacts et les pompes.
Caractéristiques
- La conception à double emplacement permet l’intégration simultanée de plusieurs types de fils (fil d’aimant, fil de connexion et fil de diode) avec une large compatibilité de taille de fil
- La solution compacte est particulièrement adaptée aux applications où l’espace est limité
- Doté d'un système IDC fiable pour des performances et une efficacité électriques supérieures, ce système offre une grande fiabilité.
Applications
- HVAC
- Appareils
- Automobile
- Industrie
Caractéristiques techniques
- Ligne médiane de 3,1 mm
- Fil d'aimant en cuivre allant de 0,16 mm à 1,02 mm
- Taille de fil de connexion allant de 22 AWG à 18 AWG
- Fil de diode allant de 0,60 mm à 0,80 mm
- Plage de température de fonctionnement de -40 °C à +105 °C
- Contact en alliage de cuivre
Ressources supplémentaires
Exemples d'applications
Principales caractéristiques du produit
Publié le: 2025-11-12
| Mis à jour le: 2025-11-19