TE Connectivity Bornes SIAMEZE à double emplacement
Les bornes à double emplacement SIAMEZE de TE Connectivity (TE) simplifient les défis complexes de câblage pour les vannes fonctionnant dans des environnements à espace restreint. Ces bornes avancées permettent la connexion simultanée de plusieurs fils, rationalisant l’assemblage et améliorant l’efficacité. Les bornes à double emplacement SIAMEZE sont conçues pour accueillir un fil aimanté (aluminium et cuivre), un fil de connexion et une diode dans une seule borne compacte. Ces trois types de fil maximisent efficacité tout en maintenant le niveau de performance. Les bornes à double emplacement SIAMEZE de TE utilisent la technologie de connexion par déplacement d'isolation (IDC) pour des processus d’assemblage efficaces, propres et de haute qualité. Les applications incluent les électrovannes, les moteurs compacts et les pompes.
Caractéristiques
- La conception à double emplacement permet l’intégration simultanée de plusieurs types de fils (fil d’aimant, fil de connexion et fil de diode) avec une large compatibilité de taille de fil
- La solution compacte est particulièrement adaptée aux applications où l’espace est limité
- Terminaison IDC fiable pour des performances et une efficacité électriques supérieures
Applications
- CVC
- Appareils
- Automobile
- Industrie
Caractéristiques techniques
- Ligne médiane de 3,1 mm
- Fil d'aimant en cuivre allant de 0,16 mm à 1,02 mm
- Taille de fil de connexion allant de 22 AWG à 18 AWG
- Fil de diode allant de 0,60 mm à 0,80 mm
- Plage de température de fonctionnement de -40 °C à +105 °C
- Contact en alliage de cuivre
Principales caractéristiques du produit
Exemples d'applications
Ressources supplémentaires
Publié le: 2025-11-12
| Mis à jour le: 2026-03-10