TE Connectivity / Schrack Relais de carte électronique Slimline série SNRII

Les relais PCB de la série Slimline SNRII de TE Connectivity (TE) / Schrack offrent une solution compacte de 5 mm de largeur pour le montage sur PCB. Ces relais disposent d’un contact à changement unique (CO) de 6 A et remplacent directement la série SNR existante, garantissant une compatibilité totale avec les solutions de prise existantes. La série SNRII offre des performances améliorées, avec une résistance aux vibrations accrue et une durée de vie électrique et mécanique plus longue. Les relais de carte PCB de la série SNRII Schrack Slimline de TE sont disponibles en versions verticales, en boîtier plat et compatibles avec des prises sur rail DIN avec des bornes d’enroulement renforcées. Les relais sont particulièrement adaptés aux applications à espace restreint qui exigent fiabilité et durabilité. Les applications typiques incluent le mouvement et les entraînements, la technologie d'interface et l'automatisation.

Caractéristiques

  • Largeur de seulement 5 mm
  • Température ambiante jusqu'à +105 °C
  • Isolation renforcée (classe de protection II)
  • Broches de bobine renforcées pour prises sur rail DIN
  • Permet une forte densité de fonctions
  • Version pack plat disponible

Applications

  • Automatisation
  • Transmissions et moteurs
  • Constructeurs d’armoires de commande
  • Constructeurs de machines
  • Technologie d’interface

Caractéristiques techniques

  • 1 disposition de contacts de forme C (CO)
  • Courant nominal 6 A
  • Bobine sensible de 170 mW
  • Tension nominale de 277 V CA
  • Tension de commutation maximale de 400 VCA
  • Courant de déclenchement limitatif de 20 A, 4 s maximum, facteur de service de 10 %
  • Capacité de rupture maximale de 1 500 VA
  • Charge de contact minimale recommandée de 1 mA, 5 V
  • Plage de température ambiante de -40 °C à +105 °C

Capacité de rupture

Graphique des performances - TE Connectivity / Schrack Relais de carte électronique Slimline série SNRII
Publié le: 2025-11-18 | Mis à jour le: 2025-11-24