Texas Instruments Modules d'évaluation SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM
Les modules d'évaluation (EVM) SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM de Texas Instruments permettent aux ingénieurs de tester les boîtiers actuels de comparateur et d'amplificateur plus petits sans avoir besoin de tourner la carte de circuit existante de l'utilisateur. Ces modules d'évaluation convertissent les petits boîtiers les plus populaires en empreintes familières, plus grandes comme SOIC, VSSOP et TSSOP en empreintes à 8 broches, 14 broches et 16 broches. Cette option permet aux ingénieurs de s'épargner des efforts et du temps en aidant à vérifier qu'un dispositif atteint les objectifs de conception avant d'avoir besoin d'ajuster la disposition de la carte de circuit imprimé. Une fois l'évaluation de conception terminée, les ingénieurs peuvent utiliser ces modules d'évaluation comme référence pour mettre en œuvre une disposition à double empreinte qui accepte le boîtier plus petit et plus large. Sinon, l'utilisateur peut réduire la taille du circuit imprimé en optimisant la disposition pour le boîtier plus petit. Le SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM est disponible en quatre options différentes.
Caractéristiques
- Choisissez parmi quatre cartes différentes
- Vérifiez que le circuit fonctionne selon les besoins à l'aide de la carte de circuit imprimé existante avant de régler la disposition pour le petit boîtier
- Référencez le module d'évaluation pour activer une empreinte de boîtier double pour une capacité accrue de diversification des sources d'approvisionnement
- Circuit imprimé optimisé conçu pour réduire les parasites
Agencement D-SOIC-ADAPTER-EVM
Le D-SOIC-ADAPTER-EVM convertit les boîtiers suivants en empreinte SOIC-14 ou SOIC-16 : WQFN-16 (RTE), X2QFN-10 (RUG), SOT-23-14 (DYY), X2QFN-14 (RUC), WQFN-16 (RUM), WSON-8 (DSG) et SOT-23-8 (DCN/DDF)
Agencement du QUAD-TSSOP-ADAPTER
Le QUAD-TSSOP-ADAPTER convertit les boîtiers suivants en empreinte TSSOP-14 ou TSSOP-16 : WQFN-16 (RTE), X2QFN-10 (RUG), SOT-23-14 (DYY), X2QFN-14 (RUC), WQFN-16 (RUM) et WSON-8 (DSG)
Agencement du SOIC-ADAPTER-EVM
Le SOIC-ADAPTER-EVM convertit les boîtiers suivants en empreinte SOIC-8 : SOT-23-8 (DCN/DDF), X2QFN-10 (RUG), WSON-8 (DRG/DSG), SOT-23-5/6 (DBV), SC70-5/6 (DCK), X2SON-5 (DPW), SOT-5x3-5/6 (DRL) et WSON-6 (DSE)
Agencement du TSSOP-VSSOP-ADAPTE
Le TSSOP-VSSOP-ADAPTE convertit les boîtiers suivants en empreinte TSSOP-8 ou VSSOP-8 : SOT-23-8 (DCN/DDF), X2QFN-10 (RUG), WSON-8 (DSG), SC70-5/6 (DCK), X2SON-5 (DPW), SOT-5x3-5/6 (DRL) et WSON-6 (DSE)