Vishay / Dale Réseaux de résistances à couches épaisses MDM MIL-PRF-83401
Les réseaux de résistances à couches épaisses MDM MIL-PRF-83401 de Vishay / Dale sont des réseaux de résistances à couches épaisses qualifiés MIL-PRF-83401 dans un boîtier double en ligne. La série MDM de Vishay / Dale fonctionne sur une large plage de température de -55 °C à +125 °C et offre des tolérances serrées descendant à 1 %. Les résistances disposent d'une large plage de résistance (de 10 Ω à 1 MΩ), d'une construction moulée en époxy et de fils trempés dans de la soudure à chaud.
Caractéristiques
- Schémas isolés à bus et à double terminaison disponibles
- Qualification MIL-PRF-83401
- Construction moulée en époxy
- Tous les fils du dispositif sont trempés dans de la soudure à chaud
- Testées à 100 % conformément à la norme MIL-PRF-83401, groupe A, sous-groupe 1
- Caractéristiques TCR
- « K » (±100 ppm/°C)
- « M » (±300 ppm/°C)
- Capable de réussir le test MIL-STD-202, méthode 210, condition D pour la résistance à la chaleur de soudage
- Disponibles en lot de tubes
Applications
- Aéronef
- Électronique aéronautique
- Satellites
- Surveillance
- Systèmes de communication
- Sondeur
- Équipement radar
- Véhicules terrestres
- Exploration spatiale, océanique et profonde de la Terre
- Instrumentation médicale
- Dispositifs médicaux implantables
Caractéristiques techniques
- Tension d'exploitation maximale de 100 VCC
- Résistance diélectrique de 200 VCA
- Puissance nominale (élément) de 0,05 W à 0,20 W
- Puissance nominale (boîtier) de 1,20 W à 1,60 W
- Plage de résistance de 10 Ω à 1 MΩ
- Résistance d'isolement de 10 000 MΩ
- Tolérance de ±1 %, ±2 % ou ±5 %
- Plage de température de fonctionnement de -55 °C à +125 °C
Dimensions
Résistances associées
Vishay / Dale Résistances qualifiées MIL
Qualifiées et conçues selon la norme MIL-PRF-83401 pour les applications de défense, d'avionique et aérospatiale.
Vishay Résistances MIL
Large gamme de composants qualifiés pour le secteur militaire dotés de technologies de bobinage de fil, de film et de réseau.
Publié le: 2026-04-17
| Mis à jour le: 2026-05-11