Vishay / Thin Film Puces CMS à cavalier thermique THJP ThermaWick™

Les puces à montage en surface (CMS) à cavalier thermique THJP ThermaWick™ Vishay/Thin Film sont conçues pour fournir une voie conductrice thermique électriquement isolée vers un plan de mise à la terre ou vers un dissipateur de chaleur, tout en maintenant l’isolement électrique du composant. Les puces CMS à cavalier thermique THJP ThermaWick Vishay/Thin Film sont construites avec des substrats en nitrure d’aluminium dans des styles de terminaisons bobinées sans étain/plomb ni plomb. La faible capacité des puces CMS à cavalier thermique THJP en fait un excellent choix pour des applications à hautes fréquences et à échelles thermiques.

Caractéristiques

  • Conducteur thermique électriquement isolé
  • Substrat AlN à haute conductivité thermique (170 W/m°K)
  • Terminaisons isolées électriquement
  • Faible capacité
  • Disponibles avec terminaisons à enroulement en étain/plomb ou sans plomb

Applications

  • Alimentations électriques et convertisseurs
  • Amplificateurs RF
  • Synthétiseurs
  • Sources d'alimentation en mode commutation
  • Diodes à broches et laser
  • Filtres

Caractéristiques techniques

  • Résistance thermique (°C/W)
    • 14 (0603)
    • 4 (0612)
    • 13 (0805)
    • 15 (1206)
    • 4 (1225)
    • 15 (2512)
  • Conductance thermique (mW/°C)
    • 70 (0603)
    • 259 (0612)
    • 77 (0805)
    • 65 (1206)
    • 259 (1225)
    • 65 (2512)
  • Capacité (pF)
    • 0,07 (0603)
    • 0,26 (0612)
    • 0,15 (0805)
    • 0,07 (1206)
    • 0,26 (1225)
    • 0,07 (2512)

Infographie

Infographie - Vishay / Thin Film Puces CMS à cavalier thermique THJP ThermaWick™

L’avantage de Vishay et en quoi ça compte

Infographie - Vishay / Thin Film Puces CMS à cavalier thermique THJP ThermaWick™

Construction

Schéma de principe - Vishay / Thin Film Puces CMS à cavalier thermique THJP ThermaWick™

Démonstration de transfert de chaleur

Graphique - Vishay / Thin Film Puces CMS à cavalier thermique THJP ThermaWick™
Publié le: 2020-01-22 | Mis à jour le: 2024-09-20