RECOM Power Modules de puissance RPL et RPZ

Les modules de puissance RPL et RPZ de RECOM Power sont proposés dans une large gamme de courants de sortie nominaux maximaux, notamment : 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 5 A et 6 A. Les séries RPL-5.0, RPZ-3.0A et RPZ-6.0 disposent de modules d’alimentation de régulateur Buck non isolés avec une inductance blindée intégrée dans un boîtier QFN compact. Ces trois séries intègrent la technologie de puce retournée pour une gestion thermique améliorée, permettant un fonctionnement efficace même dans les conditions les plus exigeantes. Les modules offrent un rendement de 90 % ou plus, ainsi qu’une protection contre les courts-circuits (SCP), les surintensités (OCP) et le verrouillage de sous-tension (UVLO), pour assurer la longévité et la protection des dispositifs connectés. Les dispositifs RPZ-3.0A et RPZ-6.0 fournissent également une    protection  contre la surchauffe (OTP). Les séries RPZ-0.5, RPZ-1.0 et RPZ-2.0 disposent de convertisseurs Buck synchrones avec une inductance intégrée dans un boîtier QFN à profil mince endurci thermiquement. Les modules offrent une solution intégrée avec sortie réglable, SCP continu, OCP de sortie et OTP.

Ces modules de puissance RPL et série RPZ DE RECOM sont adaptés à l’Internet des objets (IoT), à la mobilité électronique, à l’automatisation industrielle, aux tests et mesures, à l’électronique grand public et aux applications télécoms.

Caractéristiques

  • RPL-5.0, RPZ-3.0A et RPZ-6.0
    • Modules d’alimentation de régulateur Buck non isolés avec inductance blindée intégrée
    • Boîtier QFN compact
    • Technologie de puce retournée pour une gestion thermique améliorée
    • SCP, OCP et UVLO
    • Protection OTP (RPZ-3.0A et RPZ-6.0)
    • Rendement de 90 % ou plus
  • RPZ-0.5, RPZ-1.0 et RPZ-2.0
    • Convertisseurs Buck synchrones avec inductance intégrée
    • Boîtier QFN endurci thermiquement
    • Profil mince de 2 mm
    • Sortie ajustable
    • SCP continu, OCP de sortie et OTP
    • Solution intégrée

Applications

  • IdO
  • Automatisation industrielle
  • Électro-mobilité
  • Électronique grand public
  • Télécommunications
  • Test et mesure

Application standard

Publié le: 2024-02-28 | Mis à jour le: 2024-05-15