Samtec Connecteurs barrettes mezzanine ultra-denses HD AcceleRate®
Les bandes Mezzanine Ultra-denses HD AccelerRate® Samtec disposent d’une hauteur de pile de 5 mm à profil mince, d’une largeur mince de 5 mm mince et d’un pas de 0,635 mm. Ces micro-interconnexions sont très denses avec jusqu'à 240 entrées/sorties (E/S) au total. La conception à quatre rangées permet de 10 à 60 positions par rangée. Les connecteurs d’embase et de socket HD AcceleRate de Samtec sont compatibles PCIe®Gen 5, prennent en charge les applications 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) et disposent d’un système de contact Edge Rate ® optimisé pour les performances d’intégrité du signal. La conception à broche ouverte offre une flexibilité de mise à la terre et de routage. Ces bandes mezzanine sont compatibles avec les connecteurs Ultra Micro-Power UMPT/UMPS de Samtec pour des solutions flexibles d’alimentation/signal en deux pièces.
Caractéristiques
- Système de contact Edge Rate® optimisé pour les performances d’intégrité du signal
- Compatible PCIe Gén 5
- Compatible avec les connecteurs Ultra-Micro-Power UMPT/UMPS de Samtec pour des solutions flexibles d’alimentation/transmission de signal en deux pièces
- Conforme à la directive RoHS
Applications
- Interconnexions carte à carte et panneau arrière à haute densité
- Signalisation de modulation d'amplitude d'impulsion à 4 niveaux (PAM4) 56 Gbit/s
Caractéristiques techniques
- Pas de 0,635 mm
- Hauteurs de pile : 5, 7, 9, 10, 11, 12, 14 et 16 mm
- Largeur mince de 5 mm
- Super dense avec jusqu'à 240 E/S au total
- Conception à 4 rangées avec 10 à 60 positions par rangée
- Matériau isolant PCL noir
- Matériau de contact en alliage de cuivre
- Placage Ni Au ou Sn sur 1,27 µm (50 µpo)
Vidéos
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