Samtec Solutions d'interconnexion COM-HPC™

Les solutions d’interconnexion COM-HPC ™ Samtec  offrent une puissance nominale jusqu’à 300 W, 400 broches au total et jusqu’à 32 Gbps par canal. Les solutions COM-HPC offrent des performances à ultra-haut débit et une connectivité étendue avec une évolutivité illimitée, permettant ainsi de répondre aux demandes croissantes. Ces systèmes d’interconnexion à haute densité sont conformes à la norme COM-HPC pour les ordinateurs sur modules haute performance. Les solutions d’interconnexion COM-HPC Samtec  sont idéales pour l’imagerie médicale, les serveurs périphériques intégrés, les véhicules connectés 5 G, l’infrastructure sans fil 5 G et les applications industrielles.

Applications

  • Datacom et télécom
  • Serveurs périphériques intégrés
  • Industriel
  • Imagerie médicale
  • Infrastructure sans fil 5G
  • Véhicules connectés 5G

Caractéristiques techniques

  • Jusqu'à 32 Gbit/s par canal
    • Agrégation max. 4 096 Gbps
    • 2 088 Gbit/s par pouce carré
  • Conforme PCIe® Gén 4/5
  • Conforme Ethernet 10G/25G
  • Jusqu'à 300 W de 11,4 V à 12,6 V

Vidéos

Publié le: 2021-05-20 | Mis à jour le: 2026-02-03