TDK Thermistances NTC à puce automobile NTCSP

Les thermistances NTC à puce NTCSP de TDK sont des résistances à semi-conducteurs qui présentent des caractéristiques de résistance en baisse avec des températures croissantes. La série dispose de faibles constantes de temps thermique qui se traduisent par des taux de changement de résistance extrêmement élevés pour suivre avec précision la température. Les thermistances NTC à puce NTCSP de TDK sont conçues pour les applications à fixation avec colle conductrice et des températures pouvant atteindre +150 °C. La série est également conforme AEC-Q200.