Modules MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ Trench

Les modules MOSFET Trench EasyPACK™ CoolSiC™ d'Infineon Technologies sont dotés de la technologie de contact PressFIT et d'un capteur de température à coefficient de température négatif (NTC) intégré. Ces modules fonctionnent à une tension drain-source de 1 200 V, ils présentent une conception à faible inductance, de faibles pertes de commutation et une densité de courant élevée. Les modules EasyPACK™ offrent un montage robuste grâce aux pinces de montage intégrées et sont conditionnés avec un CTI >600. Les applications incluent des dispositifs de commutation haute fréquence, des convertisseurs CC/CC et des chargeurs CC pour véhicules électriques. Avec la série Easy 2C, Infineon améliore les conceptions haute puissance utilisant la technologie SiC G2 et des conceptions avancées.Caractéristiques du XT LeLa technologie XT apporte une robustesse améliorée et des températures de fonctionnement étendues, tandis que la technologie MOSFET SiC de deuxième génération offre une fiabilité améliorée de l'oxyde de grille et une résistance à l'état passant réduite.

Types de Semiconducteurs discrets
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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Type de produit
Technologie
Style de montage
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
33En stock
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
16En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
45En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
30En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
23En stock
Min. : 1
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
15En stock
1802/09/2026 attendu
Min. : 1
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Fiche technique
10En stock
24Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Fiche technique
15En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules SiC Press Fit