QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Marque du processeur
Type de processeur
Fréquence
Capacité maximale de RAM
RAM installée
Mémoire cache
Type d'interface
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dimensions
Ka-Ro electronics Ordinateurs sur module - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
Fiche technique
257En stock
Min. : 1
Mult. : 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordinateurs sur module - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
Fiche technique
5En stock
Min. : 1
Mult. : 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm