TC358778XBG(EL)

Toshiba
757-TC358778XBGEL
TC358778XBG(EL)

Fab. :

Description :
Interface - spécialisée Display Interface Bridge

Modèle de ECAO:
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En stock: 1 080

Stock:
1 080
Expédition possible immédiatement
Sur commande:
2 000
12/02/2026 attendu
3 000
15/05/2026 attendu
Délai usine :
12
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
4,60 € 4,60 €
3,16 € 31,60 €
2,95 € 73,75 €
2,60 € 260,00 €
2,46 € 615,00 €
2,21 € 1 105,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
1,86 € 1 860,00 €
1,79 € 3 580,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Toshiba
Catégorie du produit: Interface - spécialisée
RoHS:  
RGB to DSI Bridge
1.3 V, 1.95 V, 3.6 V
1.1 V, 1.65 V, 3 V
- 30 C
+ 85 C
SMD/SMT
VFBGA-80
Marque: Toshiba
Débit de données: 1 Gb/s
Type d'interface: I2C/SPI
Sensibles à l’humidité: Yes
Tension d'alimentation de fonctionnement: 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V
Conditionnement: Reel
Conditionnement: Cut Tape
Conditionnement: MouseReel
Type de produit: Interface - Specialized
Série: TC358778
Nombre de pièces de l'usine: 1000
Sous-catégorie: Interface ICs
Poids de l''unité: 50,200 mg
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

TC358778XBG Parallel Port to MIPI DSI

Toshiba TC358778XBG Parallel Port to MIPI Display Serial Interface (DSI) is a bridge device that converts RGB to DSI. All internal registers can be accessed through I2C or SPI. The Toshiba TC358778XBG Parallel Port to MIPI DSI defines a high-speed serial interface between a peripheral, such as an active-matrix display module, and a host processor in a mobile device. This feature allows an engineer to provide higher performance, lower power, less electromagnetic interference, and fewer pins than current devices while maintaining compatibility across products from multiple suppliers.