congatec Gestion de la température

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS
congatec Dissipateurs *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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congatec Refroidisseurs CPU et puce Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
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congatec Refroidisseurs CPU et puce * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-mBT10 slim through
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-cSL6, thread
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce HSP COMe-cAP6 Cu-core through
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP)
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP)
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
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Délai de livraison produit non stocké 28 Semaines
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JUMPtec Dissipateurs HSP COMe-bSL6 Cu-core through
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce HSP COMe-bV26 Cu-core through
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
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JUMPtec Refroidisseurs CPU et puce HSP COMe-bTL6 Cu-core through
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Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
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JUMPtec Dissipateurs HSP SMARC-sXAL
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JUMPtec Dissipateurs HSP SMARC-sXAL E2
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JUMPtec Dissipateurs HSP SMARC-sAMX8X
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JUMPtec Dissipateurs HSP SMARC-sXEL
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